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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0446275 (2003-05-23) |
공개번호 | US-0061205 (2004-04-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
A leadframe for a semiconductor die includes signal leads, ground leads, and a die support holder for supporting the semiconductor die. The die support holder has opposite surfaces and side edges therebetween. The opposite die support holder surfaces are smaller in transverse extent than the semicon
1. A leadframe for a semiconductor die, comprising:signal leads; ground leads; and a die support holder for supporting the semiconductor die, the die support holder having opposite surfaces and side edges therebetween, the opposite die support holder surfaces being smaller in transverse extent than
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