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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0993526 (2004-11-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 1 |
Semiconductor packages provide a leadframe for packages that are singulated with respective predetermined package body sizes. Individual mold caps are formed on the leadframe with mold cap dimensions that are larger than the respective predetermined package body sizes. The mold caps and leadframe a
The invention claimed is: 1. A leadframe assembly for semiconductor packages, comprising: a leadframe for packages that are singulated with respective predetermined package body sizes; individual mold caps on the leadframe with mold cap dimensions that are larger than the respective predetermined p
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