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Cylindrical cathode for magnetically-enhanced sputtering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
출원번호 US-0388482 (1982-06-14)
발명자 / 주소
  • Zega Bogdan (Geneva CHX)
출원인 / 주소
  • Battelle Development Corporation (Columbus OH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

In this cylindrical, magnetically-enhanced, sputtering cathode, the magnetic field at the cathode target is generated by applying an electric current through a hollow electrical conductor disposed within a tubular target, so that the electric current flowing along this conductor induces circular mag

대표청구항

A cylindrical, magnetically-enhanced, sputtering cathode which produces a thin film on the surface of an object, which comprises: a tubular target; a hollow electrical conductor disposed within the tubular target; means for applying an electric current through the conductor which generates a magneti

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Hawton ; Jr. John T. (Colorado Springs CO) Shumate William G. (Colorado Springs CO), Cylindrical magnetron sputtering source.
  2. Penfold Alan S. (Playa del Ray CA) Thornton John A. (Los Angeles CA), Electrode type glow discharge apparatus.
  3. Penfold Alan S. (Playa del Rey CA) Thornton John A. (Los Angeles CA), Electrode type glow discharge apparatus.
  4. Penfold Alan S. (Playa del Rey CA) Thornton John A. (Los Angeles CA), Electrode type glow discharge method and apparatus.
  5. Class Walter H. (Yonkers NY) Unterkofler George J. (Nanuet NY) Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ), Magnetron sputtering target and cathode assembly.
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  7. Kuriyama Noboru (Kawasaki JPX), Sputtering device.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Barber ; Jr. Thomas A. (Pawtucket RI) Kisterskaya Lioudmila D. (Providence RI) Kistersky Leonid L. (Providence RI), Apparatus and method for localized ion sputtering.
  2. Boys Donald R. (Cupertino CA) Smith Robert M. (San Jose CA), Apparatus for and method of controlling sputter coating.
  3. McKelvey Harold E. (Plymouth MI), Cathodic sputtering apparatus.
  4. Wei, Ronghua, Magnetron sputtering apparatus and method for depositing a coating using same.
  5. Yumshtyk Gennady,CAX ; Ioumchtyk Michael,CAX, Magnetron sputtering method and apparatus.
  6. Konstantin K. Tzatzov CA; Alexander S. Gorodetsky CA, Method and apparatus for magnetron sputtering.
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  8. Chiang, Kuang-Tsan Kenneth; Wei, Ronghua; Langa, Edward, Method for magnetron sputter deposition.
  9. Nakahigashi Takahiro,JPX ; Kuwahara Hajime,JPX ; Fujiyama Hiroshi,JPX, Method of manufacturing a tube having a film on its inner peripheral surface and apparatus for manufacturing the same.
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  11. McKelvey Harold E. (Plymouth MI), Rotatable sputtering apparatus.
  12. Caskey Gregory T., Spark eliminating sputtering target and method for using and making same.
  13. Heimart von Zweck, Sputter ion source for boron and other targets.
  14. Yumshtyk, Gennady; Ivanov, Dmitri, Sputtering devices and methods.
  15. Yumshtyk, Gennady; Ivanov, Dmitri, Sputtering devices and methods.
  16. Bryan William J. (Granby CT) Perrotti Patrick A. (Newington CT), Sputtering process burnable poison coating.
  17. Yumshtyk, Gennady, Sputtering targets and methods.
  18. Walters, Dean R.; Este, Grantley O., Thin film application device and method for coating small aperture vacuum vessels.
  19. Wei,Ronghua; Rincon,Chistopher; Arps,James, Tubular structures with coated interior surfaces.
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