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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0462060 (1983-01-28) |
우선권정보 | JP-0016230 (1982-02-05); JP-0016231 (1982-02-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 14 |
A semiconductor device comprising a package base whose material is glass epoxy or the like, a plurality of leads which are formed in a manner to extend from the front surface to the rear surface of the package base, a semiconductor element which is fastened to the package base and which is electrica
A semiconductor device comprising: a base having a front surface, rear surface and side surface, said side surface extending between the front surface and the rear surface, said side surface being nonplanar and having portions which are indented into the base, said front surface being formed in the
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