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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0325382 (1999-06-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 6 |
A stacked structure of a semiconductor package mainly comprises a first chip, a second chip, a substrate and a lead frame. The first chip and the second chip are attached on the surface of the substrate by a plurality of solder bumps by means of flipchip bonding. Then, the first chip, the second chi
[ What is claimed is:] [1.] A stacked structure of a semiconductor package comprising:a substrate having an upper surface and a lower surface, with a plurality of plugs provided on the edge of the substrate;a first chip mounted on the upper surface of the substrate by flipchip bonding;a second chip
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