[특허]Semiconductor chip carrier capable of stably mounting a semiconductor chip

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/02 H01R-009/00 H01L-023/02
출원번호	US-0974402 (1992-11-12)
우선권정보	JP-0295376 (1991-11-12)
발명자 / 주소	Moriyama Yoshifumi (Tokyo JPX)
출원인 / 주소	NEC Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 0

초록 ▼

In a semiconductor chip carrier which has a rectangular insulating substrate having four corners and electrode leads deposited on a peripheral surface of the substrate and which is mounted onto a circuit board with each electrode lead being connected to the corresponding board electrode through a solder mass, widths of the electrode leads are wider at each of the four corners than those of the electrode leads located at positions except the four corners. An area of the contact through the solder between each electrode lead positioned at each corner and the corresponding board electrode is wider than that between each of the other electrode lead and each corresponding board electrode. As each electrode lead positioned at each corner is strongly connected to the board electrode, it is seldom peeled off from the board electrode even when the circuit board is twisted or warped during or after the process of mounting the chip carrier onto the circuit board.

대표청구항 ▼

A chip carrier for use in supporting a semiconductor chip and comprising: a leadless carrier portion formed of an insulating substrate which has a rectangular shape having four corners and which has a central portion having a primary surface and a rectangular peripheral portion having a secondary surface surrounding said primary surface; and a plurality of electrode leads deposited on each side of said rectangular peripheral portion and including: first electrode leads coated on said secondary surface at positions remote from said four corners and each of which has a first predetermined width, and second electrode leads each of which is coated outside of but adjacent to each of said corners and each of which has a second width wider than said first predetermined width to enhance strength of solder connections between said second electrode leads and electrodes of a chip, wherein said second width is approximately 0.6 mm, while said first width is approximately 0.3 mm.

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A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
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