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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0974402 (1992-11-12) |
우선권정보 | JP-0295376 (1991-11-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 0 |
In a semiconductor chip carrier which has a rectangular insulating substrate having four corners and electrode leads deposited on a peripheral surface of the substrate and which is mounted onto a circuit board with each electrode lead being connected to the corresponding board electrode through a so
A chip carrier for use in supporting a semiconductor chip and comprising: a leadless carrier portion formed of an insulating substrate which has a rectangular shape having four corners and which has a central portion having a primary surface and a rectangular peripheral portion having a secondary su
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