최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0979733 (1997-11-26) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
In one embodiment, a method of forming a barrier layer for contacting a metal interconnect layer to one or more exposed N and P type silicon regions on a wafer. The wafer is heated with a direct radiation source, such as a lamp. To equalize the differing emissivities of the N type and P type silicon
[ What is claimed is:] [1.] A structure for controlling gases prior to said gases being allowed to enter a CVD chamber, said structure comprising:one or more input ports connected to one or more sources of said process gases;a first valve connected downstream from each of said one or more input port
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.