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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0976278 (2004-10-29) |
등록번호 | US-7423321 (2008-09-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 16 |
A method of fabricating a double gate MOSFET device is provided. The present invention overetches a silicon layer overlying a buried oxide layer using a hard mask of cap oxide on the silicon layer as an etching mask. As a result, source, drain and channel regions are formed extending from the buried
What is claimed is: 1. A double gate FinFET transistor device, comprising: a semiconductor substrate; a buried oxide layer on said semiconductor substrate, said buried oxide layer having a protrusive portion and a recess portion; a fin structure having two opposing sidewalls on said protrusive por
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