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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0576072 (2014-12-18) |
등록번호 | US-9671215 (2017-06-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 2 |
Wafer to wafer alignment which includes a first semiconductor wafer and a second semiconductor wafer. The first and second semiconductor wafers have selectively-activated alignment arrays for aligning the first semiconductor wafer with the second semiconductor wafer. Each of the alignment arrays inc
1. Wafer to wafer alignment comprising: a first semiconductor wafer having a plurality of semiconductor chips and kerf areas surrounding each of the semiconductor chips and a second semiconductor wafer having a plurality of semiconductor chips and kerf areas surrounding each of the semiconductor chi
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