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NTIS 바로가기국가/구분 | WIPO(WO) A1 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | JP-0029787 (2017-08-21) |
공개번호 | WO-0043179 (2018-03-08) |
우선권정보 | JP-2016170339 (2016-08-31); JP-2017156796 (2017-08-15); JP-2017158064 (2017-08-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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Provided is a low thermal expansion rate, high thermal conductivity heat sink having a clad structure of Cu-Mo composite material and Cu material. In the heat sink, a Cu-Mo composite layer, a Cu layer, and a Cu-Mo composite layer are stacked in this order in a plate thickness direction, or Cu-Mo com
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