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NTIS 바로가기등록일자 | 2005-03-02 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=81bf66688aa84373a2052767d3dec141&fileSn=1&bbsId= |
□ 센서(감각기관), 처리회로(지능기관), 액추에이터(구동기관)를 일체화시킨 MEMS 응용시스템에서는 미소면적에서의 접합, 균일성, 불순물 입자 존재에 의한 미접합부 등의 문제와 함께 효율적인 웨이퍼 접합방법의 실현이 중요하다.
□ 표면 활성화 접합(상온접합)은, 상온에서 표면층 제거에 의해 표면 원자의 결합손을 직접 결합시켜 견고한 접합을 형성한다. 표면층 제거에는 이온 빔이, 플라스마 등에 의한 스퍼터 에칭이, 이온 빔에는 아르곤 등의 불활성 가스가 이용되며 가공은 고진공 챔버 중에서 이루어진다.
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