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NTIS 바로가기등록일자 | 2008-07-22 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=655d1740cd9d4a85822a9ff90fdb1279&fileSn=1&bbsId= |
○ “반도체 노광장치”란 반도체에 회로 패턴을 구워내는 장치로서 나날이 그 기술수준이 향상되어 왔으며, 회로의 선폭이 미세화 되어가는 반도체에 보조를 맞추어 노광장치도 급격하게 발전해왔다. 그 미세화 양상은 경이적이라 할 수 있으며, 처음에는 마이크로미터 수준이었던 회로의 최소 선폭이 현재 60 나노미터로 발전해 왔다.
○ 보다 작은 소자를 만들기 위한 반도체 제조기술에서는 액침 리소그래피(lithography) 기술이나 더블 패터닝 기술 등의 새로운 개념을 도입한 리소그래피 기술이 등장하고 있으며, 이 때문에
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