초록 ▼

○ 정보화시대의 진전으로 컴퓨터, 통신기기 등 각종 정보기기의 고성능화, 콤팩트화가 활발하게 이뤄지고 있다. 이를 위해 전기전자소자는 고집적화가 진행되므로 전력밀도 상승에 의한 온도상승이 불가피하다. 따라서 각종 부품?소자의 온도상승을 억제하는 냉각기술은 기기제조 분야에서 중요 핵심기술의 하나로 부각되고 있다.

○ 이와 같이 발열 부품의 냉각을 위해 종래에는 공랭식 히트싱크(heat sink)를 이용한 냉각 방식이 적용되었다. 또한 이 방식의 제한된 냉각능력을 개선하기 위해 냉각판(cold plate)에 단

○ 정보화시대의 진전으로 컴퓨터, 통신기기 등 각종 정보기기의 고성능화, 콤팩트화가 활발하게 이뤄지고 있다. 이를 위해 전기전자소자는 고집적화가 진행되므로 전력밀도 상승에 의한 온도상승이 불가피하다. 따라서 각종 부품?소자의 온도상승을 억제하는 냉각기술은 기기제조 분야에서 중요 핵심기술의 하나로 부각되고 있다.

○ 이와 같이 발열 부품의 냉각을 위해 종래에는 공랭식 히트싱크(heat sink)를 이용한 냉각 방식이 적용되었다. 또한 이 방식의 제한된 냉각능력을 개선하기 위해 냉각판(cold plate)에 단상유체(single-phase fluid)를 순환시키는 방식도 추가 이용되고 있다. 그러나 이 방식도 단상유체의 현열(sensible heat)만을 이용함에 따라 냉각능력이 제한되는 한계를 갖는다.

○ 이 발명은 발열 부품의 효율적 냉각을 위해 액체 상태와 기체 상태로 작동하는 냉매를 순환시키는 개선된 냉각시스템을 제시한다. 이 발명에 의한 냉각시스템은 냉각이 필요한 발열 부품과 열 접촉을 하는 다수의 냉각판이 구성된 냉각판 서브어셈블리(cold plate subassembly)를 포함한다. 이 냉각시스템은 향상된 냉각능력과 함께 순환펌프가 축소되어 소비전력이 낮아진다. 또한 냉각시스템의 생산 효율도 개선된다.

○ 이 발명에 의한 냉각시스템에 있어서 2상 유체 적용은 공지의 기술로 생각되고, 발명의 주요 청구사항은 냉각판 서브어셈블리를 만들기 위해 다수의 냉각판을 배치하고 결합하는 구성에 관한 것이다. 이 발명에 의한 기술을 적용하기 위해서는 냉각판 서브어셈블리의 배치 및 결합에 대한 구성 방법과 냉매 유로 등을 변경하는 것이 요구된다.