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NTIS 바로가기등록일자 | 2011-08-16 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=c094873bd08c4537a98693d2234080b8&fileSn=1&bbsId= |
○ 좁은 영역에 큰 에너지를 집중하는 레이저 가공기술은 반도체, 전자, 자동차, MEMS 등의 첨단산업 분야에서 절단가공, 정밀가공, 미소가공 등에 널리 이용되고 있다. 특히 반도체 분야에서는 마이크로미터에서 나노미터 오더에 이르는 메소(meso) 영역의 가공방법으로 주목되고 있는데 일례로서 반도체 웨이퍼를 절단하여 칩으로 만드는 다이싱기술의 경우, 투과성이 있는 파장의 레이저를 반도체 내부에서 집광하면 종래의 블레이드 다이싱보다 정밀한 절삭이 가능하다.
○ 현재 절단, 표면처리, 용접, 구멍뚫기 등의 가공에
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