초록

=== 연구내용 === 알칼리 수용액 현상형 드라이필름 포토레지스의 감광조성물의 각성분에 대한 조성과 배합,필름 캐스팅,라비네이숀,노광실험,현상을 통하여 DFR의 물성평가 수행,결합제 고분자의 합성실험과 중요한 노광 변색실험,실험실적으로 만든 감광성 필름의 인쇄회로 제작에 가공실험수행

목차 Contents

• 약어해설...13
• 제1장 서 론...14
• 제1절 연구의 목적과 범위...14
• 제2절 전기$\cdot$전자산업용 고분자재료...15
• 제3절 감광성 고분자...17
• 제4절 포토레지스트...19
• 제5절 드라이 필름 포토레지스트...25
• 제6절 DFR의 국내외 시장...27
• 제7절 국내 인쇄회로기판(PCB)시장...28
• 제2장 드라이 필름 포토레지스트...30
• 제1절 DFR의 특징...30
• 제2절 DFR의 구성...30
• 제3절 감광층의 조성...32
• 제3장 DFR을 이용한 PCB 회로제작...35
• 제1절 인쇄회로기판 제조공정...35
• 제2절 라미레이숀...40
• 제3절 노광...42
• 제4절 현상과 박리...45
• 제5절 스컴 생성문제...51
• 제4장 실 험...53
• 제1절 실험재료와 기기...53
• 1. 실험재료...53
• 2. 실험기기...55
• 3. 작업실 환경...57
• 제2절 시판 DFR의 분석...59
• 1. 기기분석...59
• 2. 감광층에서 결합체 고분자의 분리...59
• 3. 결합체 고분자의 성분 분석...61
• 4. 점도와 산가 측정...66
• 제3절 결합체 고분자의 합성...67
• 1. 중 합...67
• 2. 합성 고분자의 분석...71
• 제4절 감광성 필름 제조...80
• 제5절 광화상 형성과 회로형성...82
• 1. 기판세척...82
• 2. 라미네이숀...82
• 3. 노 광...82
• 4. 현 상...83
• 5. 엣 칭...83
• 6. 수지제거(Stripping)...84
• 제5장 결과 및 고찰...85
• 제1절 감광조성물의 배합...85
• 1. 결합체 고분자...85
• 2. 광개시제...86
• 3. 발색제...90
• 4. 현색제와 염료의 첨가...92
• 5. 노광에 의한 착색과 퇴색성...95
• 제2절 회로가공...96
• 1. 엣칭공정...96
• 2. 박리공정...98
• 제6장 결 론...99
• 참고문헌...102