초록 ▼

연구개발의 내용 및 범위
본 연구에서는 다층 기판의 핵심 기술을 문헌조사와 IBM관련 특허와 문헌등을 통하여 기술정보를 얻은 것을 바탕으로 알루미나-glass계의 세라믹스를 선택하였다. 균일하고, 높은 강도의 알루미나-glass 세라믹스를 제조하기 위하여 90% 알루미나에 MgO-CaO-SiO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/계 glass를 조성을 달리하여 소결특성, 강도와 유전율을 측정하였다. 산화물 소결 첨가제로서 희토류 금속인 La, Y과 Ta등의 산화물을 1%첨가하여 소결특성, 강도와 유전율에 미치는 영향을

연구개발의 내용 및 범위
본 연구에서는 다층 기판의 핵심 기술을 문헌조사와 IBM관련 특허와 문헌등을 통하여 기술정보를 얻은 것을 바탕으로 알루미나-glass계의 세라믹스를 선택하였다. 균일하고, 높은 강도의 알루미나-glass 세라믹스를 제조하기 위하여 90% 알루미나에 MgO-CaO-SiO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/계 glass를 조성을 달리하여 소결특성, 강도와 유전율을 측정하였다. 산화물 소결 첨가제로서 희토류 금속인 La, Y과 Ta등의 산화물을 1%첨가하여 소결특성, 강도와 유전율에 미치는 영향을 알아보았다. 동시소성용
paste의 제반원료들의 작용과 효과에 대하여 조사하였으며 최적
paste 제조 조건을 확립하였다. Green sheet의 제조조건을 확립하였다. 추가로 저유전율 소재로서 코디어라이트 결정화 유리의 기계적 특성을 향상시키기 위하여 결정화 조제로서 P/sub 2/O/sub 5/의 영향과 코디어라이트, 물라이트 접종이 코디어라이트 결정화 유리의 결정화와 기계적, 유전적 특성에 미치는 영향에 대하여 조사하였다.

Abstract ▼

As microelectronic devices like computer, telecommunication facility get faster and smaller, the general requirements for ceramics of IC packages in term of their thermal, mechanical, dielectrical and dimension control requirements are strictly limited.
Ceramic package offered in a variety of for

As microelectronic devices like computer, telecommunication facility get faster and smaller, the general requirements for ceramics of IC packages in term of their thermal, mechanical, dielectrical and dimension control requirements are strictly limited.
Ceramic package offered in a variety of forms, such as DIPs, chip carriers, flat packs, pin grid arrays(PGA) and multilayer multichin module are capable of supporting from 1 chip to as many as 100 or more chips per package.
multichip module such as thermal conduction module (IBM) designed to provide a characteristic impedance of 55$\Omega$ for the selected line geometry by the use of a combination of 0.15$\sim$0.2mm thick ceramic layers with a nominal dielectric constant of 9.4 and MOR strength of 320MPa.

목차 Contents

• 제 Ⅰ 부 알루미나-glass계 기판...17
• 제 1 장 서론...19
• 제 2 장 문헌조사...21
• 제 1 절 알루미나 -glass소결...21
• 1. 액상의 재배열...23
• 2. 입자의 재배열...23
• 3. 용해 및 재석출...25
• 4. 입자성장...26
• 제 2 절 다층기판의 치수 조절...26
• 제 3 절 고성능 세라믹 다층 패키지 제조...30
• 제 4 절 알루미나 소결첨가제...33
• 제 5 절 비산화 분위기에서 유기 바인더 제거...35
• 제 3 장 결과 및 고찰...37
• 제 1 절 외국 제품 분석...37
• 제 2 절 알루미나-glass계 기판의 제조...40
• 1. 원료 준비...45
• 2. $MgO/CaO$ 비율의 변화...46
• 3. $SiO_2/Al_2O_3$ 비율의 변화...51
• 4. Modifier양의 영향...54
• 5. 승온속도의 영향...56
• 제 3 절 W paste제조...67
• 1. 유기 vehicle재료...67
• 2. 고체입자...73
• 3. W paste제조...74
• 4. W paste의 열분해 특성...78
• 제 4 절 Green sheet제조...80
• 제 4 장 결론...90
• 참고문헌...92
• 제 Ⅱ 부 IC 기판용 코디어라이트 결정화 유리...97
• 제 1 장 서 론...99
• 제 2 장 실험방법...100
• 제 1절 원료준비...100
• 제 2 절 특성평가...101
• 제 3 장 결과 및 고찰...102
• 제 1 절 $P_2O_5$ 첨가의 영향...102
• 제 2 절 접종(seeding)효과...106
• 제 4 장 결론...114
• 참고문헌...115