초록 ▼

Polyimide는 헤테로 고리계 고분자 중에서 가장 내열성이 우수한 고분자로서 내약품성, 전기절연성, 내방사선성, 고강도, 고탄성, 인장강도, 충격강도 등 우수한 특성을 갖고 있어 전자, 항공, 기계 산업 분야에서 착실히 이용범위가 넓어져 왔다. 본 연구에서는 Polyimide계 엔지니어링 플라스틱의 개발에 목표를 두고 연구를 수행하여 다음과 같은 결과를 얻었다.
i)400°c 까지 안정하며, 필름으로 제조시 인장강도가 상온에서 1600 kg/$m^2$인 전방향족 Polyimided의 합성법을 개발하였다

Polyimide는 헤테로 고리계 고분자 중에서 가장 내열성이 우수한 고분자로서 내약품성, 전기절연성, 내방사선성, 고강도, 고탄성, 인장강도, 충격강도 등 우수한 특성을 갖고 있어 전자, 항공, 기계 산업 분야에서 착실히 이용범위가 넓어져 왔다. 본 연구에서는 Polyimide계 엔지니어링 플라스틱의 개발에 목표를 두고 연구를 수행하여 다음과 같은 결과를 얻었다.
i)400°c 까지 안정하며, 필름으로 제조시 인장강도가 상온에서 1600 kg/$m^2$인 전방향족 Polyimided의 합성법을 개발하였다.
ii)전방향족 Polymide를 Powder 형태로 제조하고 성형시 인장강도가 상온에서 500 kg/c$m^2$인 Molding Compound의 제조조건을 확립하였다.
ⅲ)Butanetetracarboxylic Dianhydeide의 합성법을 개발하고 $300^\circ C$지 안정한 지방족 Polyimide의 중합조건을 확립하였다.
iv)Bismaleimide형의 지방족 Polyimide 전구체를 합성하여 부가반응에 의한 복합재료 매트릭스로의 응용을 모색하였다.

Abstract ▼

Polyimides, a class of heterocyclic polymers, are well known for their remarkable thermal stability. They are extremely intractable, being insoluble in a majority of the organic solvents. These materials, designed to replace metals and glass in applications demanding strength and temperature resista

Polyimides, a class of heterocyclic polymers, are well known for their remarkable thermal stability. They are extremely intractable, being insoluble in a majority of the organic solvents. These materials, designed to replace metals and glass in applications demanding strength and temperature resistance, offer advantages of light weight, low cost, and ease of fabrication.

목차 Contents

• 제1장 서 론...11
• 제1절 개 요...11
• 제2절 국내외 현황...12
• 1. 국외 현황...12
• 2. 국내 현황...15
• 제3절 연구개발의 필요성 및 기대성과...16
• 제2장 이론적 배경...17
• 제1절 부가형 Polyimide...20
• 제2절 부가형 Polyimide의 분류...22
• 1. Maleimide End Capped Polyimides...22
• 2. Nardic End Capped Polyimides...26
• 3. Acetylene End Capped Polyimides...31
• 제3장 실험 및 연구결과...35
• 제1절 Aliphatic Polyimide의 합성 및 물성...35
• 1. BTDA의 합성...35
• 2. BTDA로 부터 Aliphatic Polyimide의 합성...36
• 1) Polyimic Acid의 중합...36
• 2) Polyimide Film 제조...37
• 3) Polyimide film의 물성...37
• 4) Diamine 구조에 따른 PI의 열적성질...38
• 제2절 Addition Type Polyimide 중합...43
• 1. BTDA로 부터 A-Type Polyimides 중합...43
• 1) EDTA의 합성...43
• 2) 중합 및 경화...44
• 3) 열적성질...44
• 2. PMR Type Resins의 중합...50
• 1) 중합...50
• 2) 경화...52
• 제3절 Model Compounds의 합성...56
• 1. 합 성...56
• 2. 열에 의한 경화...59
• 3. 화학반응에 의한 경화...62
• 제4장 결 론...69
• 참고문헌...71