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NTIS 바로가기주관연구기관 | 탑엔지니어링(주) 부설 연구소 Top Engineering.CO.LTD |
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연구책임자 | 류도현 |
참여연구자 | 이재종 , 안만호 , 김태헌 , 정민교 , 김윤희 , 이승수 , 서용규 , 김종욱 , 문종하 , 이정우 , 박강희 , 김재성 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-11 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | (주)탑엔지니어링 부설연구소 |
등록번호 | TRKO200400000394 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 본딩.광모듈.적외선.정렬.핫척.Bonding.optical module.IR(Infra Red).align.Hot chuck. |
1. 공정 분석을 통한 기구/전장의 상세 설계
설계 사양 만족을 위한 설계 및 제작
2. Hot chuck의 온도 편차 제어
온도 편차 ±3℃ 제어를 구현하기 위한 제어 설계 및 제작 시험
3. Main controller H/W 설계 및 운영 S/W 설계
공정 분석을 통한 H/W 구성 및 운용 S/W 제작 시험
4. DSP 모션제어 S/W 설계
속도제어를 이용한 모션 제어
5. 단품 요소별 성능의 평가
도면 검도 및 설계 완료, 성능 평가용 칩 설계 완료
6. Bond
This project is to develop a machine which is flip chip bonder using align system of IR(Infra Red)transmission. This is used for a optical module chip bonding and can be used chip which is made of material transmitted by IR. The bonding procedure is same as below.
First, the substrate pickup head
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