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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전자통신연구원 Electronics and Telecommunications Research Institute |
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연구책임자 | 이시우 |
참여연구자 | 황성보 , 최경근 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1990-03 |
등록번호 | TRKO200500015291 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
초고밀도 집적회로 제조에 적합한 새로운 금속화공정으로 알려진 화학증착법에 의한 텅스텐 제조실험을 수행하여 증착공정에 관여하는 반응메커니즘을 밝혀낸다. 텅스텐 박막은 현재 많이 쓰이고 있는 알루미늄보다 유리한 점이 많으며 특히 화학증착법은 스퍼터링법 보다
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