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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전자통신연구원 Electronics and Telecommunications Research Institute |
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연구책임자 | 이시우 |
참여연구자 | 최회석 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1993-03 |
등록번호 | TRKO200500015923 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
직접회로의 밀도가 높아져 회로의 선폭이 1마이크론(m)이하로 작아지면서 금속 배선 공정의 중요성이 점점 커지고 있다. 이에 따라 새로운 배선 재료 및 공정이 관심을 끌고 있으며 특히 화학증착을 이용한 텅스텐 박막의 제조공정에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. 텅스
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