최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 충북대학교 Chungbuk National University |
---|---|
연구책임자 | 주진원 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-10 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200800068605 |
과제고유번호 | 1350004054 |
사업명 | 목적기초연구사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 반도체 패키지.MEMS 패키지.미소 변형 측정.모아레 간섭계.기판 실장 패키지.열변형 측정.반도체 패키지의 신뢰성.Electronic package.MEMS package.Measurement of micro-deformation.Moire interferometry.Board level pacakage.Thermal deformation measurement.Reliability of package. |
연구목표
본 연구에서는 moire interferometry 방법을 이용하여 현재 국내에서 제작되고 있거나 시험 생산중에 있는 반도체 패키징의 열변형을 측정하고 해석하여 신뢰성을 평가한다.
연구내용
본 연구에서는 실시간 moire interferometry 방법을 이용하여 반도체 패키지의 열변형을 측정하고 해석하였다. 이를 위하여 모아레 간섭계를 설계, 제작하고 광학장치와 온도조절장치를 구성하였다. 이 시스템의 신뢰성을 평가하기 위하여 물성치가 잘 알려진 알루미늄 재료와 PCB에 대한 열팽창계수를 측정하여 비교하였고
Purpose of Research
The final goal of this research is to assess the reliability of the semiconductor packages being developed in Korea by measuring and analyzing the thermal deformation using the moire interferometry.
Contents of Research
Thermo-mechanical behavior of BGA package assemblie
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.