초록 ▼

본 연구는 전자패키지의 기계적/열적 신뢰성 평가를 위한 실험기법 및 해석기법을 개 발하고 신뢰성 모델을 구축하여 부품단위 전자패키지 소자들의 체계적인 신뢰성 평가 기법 수립의 근간을 마련하는데 그 목표를 두고 있으며, 또한 패키지 신뢰성 기반 기술 을 구축하고 기초 연구결과의 산업화 기술로의 연계에 연구 활동의 초점을 두고 있다. 전자 패키지의 신뢰성 평가 기술은 반도체 및 각종 전자부품에 적용이 가능한 기반 기술로,정보화 시대의 핵심요소가 되고 있는 각종 첨단 전자/전기 제품의 설계 단계 및 제품인증 단계에서 요구되는 기술이다.

본 연구는 전자패키지의 기계적/열적 신뢰성 평가를 위한 실험기법 및 해석기법을 개 발하고 신뢰성 모델을 구축하여 부품단위 전자패키지 소자들의 체계적인 신뢰성 평가 기법 수립의 근간을 마련하는데 그 목표를 두고 있으며, 또한 패키지 신뢰성 기반 기술 을 구축하고 기초 연구결과의 산업화 기술로의 연계에 연구 활동의 초점을 두고 있다. 전자 패키지의 신뢰성 평가 기술은 반도체 및 각종 전자부품에 적용이 가능한 기반 기술로,정보화 시대의 핵심요소가 되고 있는 각종 첨단 전자/전기 제품의 설계 단계 및 제품인증 단계에서 요구되는 기술이다. 전자ㆍ전기 제품의 고집적화ㆍ경박단소화 요 구에 대응하기 위해 탁월한 열적, 전기적, 기계적 수행능력을 갖는 전자 패키지가 요구 되고 있다.하나의 패키지 시스템을 완성하기 위해서는 설계기술,공정기술, 그리고 그에 대한 측정 및 평가기술이 필요하며 이와 동시에 패키지의 신뢰성을 확보할 수 있는 평 가 기술의 개발이 필수적이다.전자 패키지의 신뢰성 평가 기술은 설계/엔지니어링 분 야에 해당하는 기술로 ZERO DEFECT의 기술을 요구하는 반도체 및 전자부품의 신뢰 성, 건전성 및 경제성을 결정하므로 가장 중요한 설계 기준 중 하나가 된다.

Abstract ▼

Reliability evaluation technique of electronic packaging is a fundamental technique which is applicable to various semiconductor and electronic products, necessary in the stage of design and certification of electronic products. Electronic industries demand high end packaging which meet the requirem

Reliability evaluation technique of electronic packaging is a fundamental technique which is applicable to various semiconductor and electronic products, necessary in the stage of design and certification of electronic products. Electronic industries demand high end packaging which meet the requirements that good thermal electrical mechanical performances. To accomplish one electronic packaging system, design technique, manufacturing process technique, measurement and evaluation technique are necessary and also development of reliability evaluation to achieve high reliable performance is essential.

목차 Contents

• 제 1 장 연구개발과제의 개요...12
• 제 1 절 연구개발의 개요 및 목적...12
• 제 2 절 연구개발의 필요성...13
• 제 3 절 연구개발의 범위...16
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황...24
• 제 1 절 국내 기술 현황...24
• 제 2 절 국외 기술 동향...25
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과...27
• 제 1 절 전자 패키지 재료 물성 측정을 위한 시험기 개발...27
• 제 2 절 전자 패키지 접합부 물성 평가...48
• 제 3 절 광측정 기법 개발 및 미소 변형 측정...100
• 제 4 절 박막형 전자재료 물성 측정 및 신뢰성 평가...161
• 제 5 절 전자 패키지 신뢰성 평가 및 해석...237
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도...339
• 제 1 절 연구 개발 목표...339
• 제 2 절 연구 개발 목표의 달성도...345
• 제 3 절 관련 분야의 기술 발전 기여도...356
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획...361
• 제 1 절 연구 개발 결과의 활용...361
• 제 2 절 앞으로의 활용방법...361
• 제 3 절 추가 연구의 필요성...362
• 제 6 장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보...363
• 제 7 장 참고문헌...365