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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)옵토웰 |
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연구책임자 | 양계모 |
참여연구자 | 송영호 , 홍영규 , 배성준 , 양성석 , 장호진 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2009-09 |
과제시작연도 | 2008 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201000008169 |
과제고유번호 | 1425048141 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
키워드 | 플립칩.빅셀.어레이.밴드위스.Flip-Chip.VCSEL.Array.Bandwidth. |
최근에 와서 근거리 통신에 있어서 컴퓨터 등을 이용한 데이터 처리속도가 급격히 증가하여 데이터 처리 용량은 수 Gb/s이상이 요구됨에 따라 Gb/s급 저비용의 초고속 근거리 광통신을 위한 대용량 광원 기술 즉 반도체 레이저 기술의 중요성이 증대되고 있다. 이와 더불어 광 연결 모듈 기술의 성장은 새로운 형태의 핵심광원인 VCSEL 칩 설계에 대한 기술적인 문제점이 대두되기 시작했다. 칩의 고성능, 고속화, 집적화는 필연적으로 플립칩 기술을 요구하고 있다. 플립칩은 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인
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