초록 ▼

1. 기술개발목표
(1) Single side FPCB 20/20 기술 개발
(2) Double side FPCB 40/40 기술 개발
2. 기술개발의 목적 및 중요성
(1) 휴대용 무선 통신 기기 사용자 증가
① 휴대용 무선 정보통신 장비의 다양화 및 다기능화로 사용자가 폭발적으로 증가
② 차세대 이동통신인 IMT-2000 실용화에 따르는 수요의 급증 예상
(2) 휴대용 무선 정보 통신 장비 제조 기술의 발달
① 휴대용 통신 장비의 소형화, 경량화가 매우 빠른 속도로 진행
② 단말기

1. 기술개발목표
(1) Single side FPCB 20/20 기술 개발
(2) Double side FPCB 40/40 기술 개발
2. 기술개발의 목적 및 중요성
(1) 휴대용 무선 통신 기기 사용자 증가
① 휴대용 무선 정보통신 장비의 다양화 및 다기능화로 사용자가 폭발적으로 증가
② 차세대 이동통신인 IMT-2000 실용화에 따르는 수요의 급증 예상
(2) 휴대용 무선 정보 통신 장비 제조 기술의 발달
① 휴대용 통신 장비의 소형화, 경량화가 매우 빠른 속도로 진행
② 단말기의 소형화/경량화에 따라 장착 부품의 소형화, 경량화 및 고집적화 기술
개발의 가속화
3. 기술개발의 내용 및 범위
(1) 최소회로피치 40㎛ 단면 유연성 인쇄회로기판 개발
① Material
· Base Film : P.I 25㎛ (1 Mil)
· Copper (R.A) : 4 ~ 8( $\frac{1}{8}OZ$ ~ $\frac{1}{4}OZ$ )
② Cover layer : P.I 12.5 ~ 25㎛ ($\frac{1}{2}$ Mil ~ 1 Mil)
· Adhesive : 25㎛ (1 Mil)
③ Surface Treatment : Electroless Gold Plate
Nickel : 3 ~ 5㎛
Gold : 0.03㎛ 이상
④ Pattern width/Space : 20 ㎛ / 20 ㎛
(2) 최소회로피치 80㎛ 양면 유연성 인쇄회로기판 개발 CD Material
① Material
· Base Film : P.I 25㎛ (1 Mil)
· Copper (R.A) : 3 ~ 6 ( $\frac{1}{8}OZ$ ~ $\frac{1}{4}OZ$ )
② Copper Plating : 8 ~ 12 ㎛ ( $\frac{1}{8}Mil$ ~ $\frac{1}{4}Mil$ )
③ Cover layer : P.I 12.5 ~ 25㎛ ( $\frac{1}{2}Mil$ ~ 1 Mil)
· Adhesive : 25㎛ (1 Mil)
④ Surface Treatment : Electroless Gold Plate
Nickel : 3 ~ 5㎛
Gold : 0.03㎛ 이상
⑤ Pattern width/Space : 40 ㎛ / 40 ㎛
4. 기술 개발 결과
(1) 목표 달성 정도 : 100%
(2) 개발 결과의 성능(수준)
① Single Side FPCB 20/20 (Line&Space) 개발
② Double Side FPCB 40/40 (Line&Space) 개발
(3) 특허 출원 현황 : 연성 인쇄 회로 기판의 부분 코팅방법 (10-2004-0005440)
연성 인쇄 회로 기판의 제조방법 (10-2004-0005441)
5. 기대효과
(1) 산업 파급 효과
① 경박단소 제품의 개발 촉진
② 향후 IMT-2000등 신개념 단말기 수요 증가시 경쟁력 확보
(2) 기술 개발 효과
① Fine Pitch 제품의 설계 및 공정 기술 확보
② 경박단소화 제품 개발 및 생산 기술 발전에 기여

목차 Contents

• 최종보고서 ...1
• 표지 ...2
• 제출문 ...3
• 요약서 ...4
• 목차 ...7
• 제1장 서론 ...9
• 제2장 시장 동향 ...11
• 제1절. COF의 Application ...11
• 제2절. 휴대용 무선전화의 발전추이 ...12
• 제3절. 휴대폰 시장 ...13
• 제4절. 개발의 필요성 ...13
• 제3장 기술 동향 ...14
• 제1절. Fine Pitch용 원부자재 ...14
• 제2절. Fine Pitch 제조공법 ...15
• 1. Subtractive 공법 ...16
• 2. Semi Additive 공법 ...17
• 3. Full Additive 공법 (Case A) ...18
• 4. Full Additive 공법 (Case B) ...19
• 제3절. Thin Core Technology ...20
• 제4절. 제조 공정 ...21
• 1. 단면제조공정 ...21
• 2. 양면제조공정 ...22
• 제5절. COF 제작 공정 설명 ...23
• 1. 자료검토 ...23
• 2. 재단 (Cutting) ...24
• 3. 드릴 (Drill) ...25
• 4. 동도금 (Copper Plating) ...27
• 5. 정면 (Scrubbing) ...28
• 6. Dry Film Lamination ...28
• 7. 노광 (UV Exposure) ...29
• 8. D.E.S (Develop, Etching, Strip) ...30
• 9. 가접 (Pre-Lamination) ...32
• 10. Hotpress ...33
• 11. 금도긍 (Gold Plating) ...34
• 12. 후가공 (Guide Punch) ...35
• 13. 전기테스트(BBT) ...36
• 14. 외형타발 ...37
• 15. 최종검사 ...37
• 16. 포장 ...38
• 제6절. COF 표면실장공정 사례 ...39
• 제7절. 1차년도 Sample 제작 ...40
• 1. 1차 Sample 제작 ...40
• 2. 2차 Sample 제작 ...54
• 제8절. 2차년도 Sample 제작 ...63
• 1. 1 차 Sample 제작 (Single Side/Double Side 동시 제작) ...63
• 2. Copper Reduction Test ...70
• 3. 2차 Sample 제작 (single side) ...73
• 4. 3차 Sample 제작 (Double Side) ...76
• 5. 4차 Sample 제작 (Double Side) ...81
• 6. 5차 Sample 제작 (Single Side, Double Side 동시 제작) ...85
• 첨부 ...91
• 1. 신뢰성 평가 성적서 - 11매 ...91
• 2. 특허 출원 통지서 - 2매 ...102