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NTIS 바로가기주관연구기관 | 나노테스(주) |
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연구책임자 | 장용수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-03 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201000015394 |
과제고유번호 | 1420018614 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 캐리어금형.QFP금형.BGA캐리어금형.펀칭금형.캐비티.이송용 테입.SMD용부품. |
- 초정밀반도체인 BGA, SOP. QFP와 모바일 CHIP 및 , LCD용 CHIP등의 초정 밀반도체용 PACKAGE인 CARIER TAPE은 제품의 형상이 복잡함에 따라 END USER의 요구품질인 초정밀 반도체의 포장 보관성, 제품 형상이 복잡함에 따라 요구되는 제품의 금형 설계 능력 및 제작 기술 개발이 중요하므로 당사가 현재 보유하고 있는 캐리어테입에 대한 상세설계 및 응용기술을 최대한 활용하여 상기에서 언급한 반도체용 캐리어테입을 본격 개발 하였다. 또한 BASE MATERIAL의 수축율을 감안한 제품별 금형설계 DATA
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