초록 ▼

가. 최종 목표
최대 54Mbps를 지원하는 IEEE802.11g 기반의 Access Point용 SoC 플랫폼을 개발한다.
o 운용 S/W 기술 구현
- Management
o 인터페이스 기술 구현
- UART, Ethernet, Cardbus 등 인터페이스 기술 구현
o S/W 기술 구현
- Arm core 기반 기술 구현
- 원도우용 디바이스 드라이버 기술 구현
- 리눅스용 디바이스 드라이버 기술 구현
- 네트워크 디바이스 드라이버 기술 구현
- IEEE 802.11/

가. 최종 목표
최대 54Mbps를 지원하는 IEEE802.11g 기반의 Access Point용 SoC 플랫폼을 개발한다.
o 운용 S/W 기술 구현
- Management
o 인터페이스 기술 구현
- UART, Ethernet, Cardbus 등 인터페이스 기술 구현
o S/W 기술 구현
- Arm core 기반 기술 구현
- 원도우용 디바이스 드라이버 기술 구현
- 리눅스용 디바이스 드라이버 기술 구현
- 네트워크 디바이스 드라이버 기술 구현
- IEEE 802.11/802.3(Ethernet) bridge 기술 구현
o MAC controller부 기술 구현
- CSMA/CA 기술 구현
- 데이터 처리 기술 구현
- PHY 제어 기술 구현
o BaseBand Modem 부 개발
- OFDM
o AD/DA 변환부 기술 구현
o 2.4GHz RF 기술 구현
- Modulation & Demodulation 기술 구현
- Up/Down converter 기술 구현
- Synthersizer 기술 구현
- Power Amp 기술 구현

Abstract ▼

A. Final target
Developing the SoC platform based on IEEE802.11g supporting 54 Mbps of maximum transmitting speed.
B. Contents
o Implementation of operating S/W technology
- Management
o Implementation of interface technology
- Such technologies as UART, Ethernet, Cardbus. etc.

A. Final target
Developing the SoC platform based on IEEE802.11g supporting 54 Mbps of maximum transmitting speed.
B. Contents
o Implementation of operating S/W technology
- Management
o Implementation of interface technology
- Such technologies as UART, Ethernet, Cardbus. etc.
o Implementation of S/W technology
- Arm core platform technology
- Device driver technology for Windows
- Device driver technology for LINUX
- Network device driver technology
- IEEE 802.11/802.3(Ethernet) bridge technology
o Implementation of MAC controller part technology
- CSMA/CA technology
- Data processing technology
- PHY control technology
o BaseBand Modem part development
- OFDM
o Implementation of AD/DA transfer part technology
o Implementation of 2.4GHz RF technology
- Modulation & Demodulation technology
- Up/Down converter technology
- Synthersizer technology
- Power Amp technology

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...3
• 요약문 ...4
• SUMMARY ...9
• CONTETS ...14
• 목차 ...16
• 제1장 서 론 ...18
• 제2장 H/W 구성도 ...20
• 제1절 Digital Board ...20
• 1. 전체 외형도 ...20
• 2. 세부 블록별 설명 ...21
• 3. 실물 외형도 ...28
• 제2절 CardBus H/W ...32
• 1. H/W 블럭도 ...32
• 2. 실물 외형도 ...40
• 제3장 IEEE 802.11g 모뎀부 ...44
• 제1절 IEEE 802.11g 규격 ...44
• 1. 개발 목표 ...44
• 2. PHY 서비스 파라미터 리스트 ...45
• 3. ERP sublayer ...47
• 제2절 성능 평가용 시뮬레이터 ...56
• 1. 채널 환경 ...58
• 2. 시뮬레이션 결과 ...59
• 제3절 세부 블럭 설계 및 구현 ...63
• 1. 시스템 개념 설계 ...63
• 2. 세부 블록 설계 ...65
• 제4절 개발 결과 ...114
• 1. 송신단 개발 결과 ...115
• 2. 수신단 개발 결과 ...122
• 제5절 Modem 부와 Cardbus와의 Interface ...133
• 1. Interface 전체 블록도 ...133
• 2. 세부 블록 ...135
• 3. Cardbus & FPGA Register map ...141
• 4. 송수신 절차 ...144
• 5. 실험 환경 ...148
• 제4장 RF부 ...149
• 제1절 IEEE802.11g용 RF ...149
• 1. Synthesizer ...149
• 2. RF 보드 구현 ...157
• 3. TX Test ...160
• 4. RX Test ...164
• 제2절 IEEE 802.11b용 RF ...166
• 1. RF 11b 보드 블럭도 ...166
• 2. BBP 동작을 위한 레지스터 Setting Timing ...166
• 3. RF Synthersizer Setting ...169
• 제5장 PC 인터페이스와 디바이스 드라이버 ...179
• 제1절 Windows ...179
• 1. indows Device Driver ...179
• 2. PCMCIA ...189
• 3. CardBus ...200
• 제2절 Host Linux Device Driver ...215
• 1. PCI Device Driver ...215
• 2. Character Device Driver ...226
• 3. Network Device Driver ...227
• 제3절 CardBus Firmware ...237
• 1. CardBus Agent ...237
• 2. System Initialize ...240
• 3. CardBus 데이터 전송을 위한 Register 정의 ...241
• 4. 데이터 송/수신 절차 ...251
• 5. 송/수신 프레임 형태 ...254
• 6. CardBus Board 성능 측정 ...256
• 제6장 결 론 ...258
• 참고문헌 ...261