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[국가R&D연구보고서] FEM용 Ultra Thin CSP SAW Filter 패키지 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)에스팩솔루션
연구책임자 이원오
참여연구자 최연식 , 공경준 , 정지현 , 황상용 , 오기택 , 김상훈
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2006-03
과제시작연도 2005
주관부처 정보통신부
연구관리전문기관 정보통신연구진흥원
Institute for Information Technology Advancement
등록번호 TRKO201000018089
과제고유번호 1440001900
사업명 IT우수신기술지정지원(기금)
DB 구축일자 2013-04-18

초록 ▼

가. Thin SAW Filter패키지 (Substrate-less Package)
본 기술에 있어 두께를 낮출 수 있는 근원적인 방법은 그동안 모든 제품에 사용되어 왔던 기판(Substrate)을 없애는 것이다. SAW Filter에 있어서 Substrate의 두께는 일반적으로 O.3~0.5mm 이상의 두께를 가진다. 본 기술에서는 이 Substrate를 사용하지 않음으로써 기존 제품 대비 O.3~0.5mm 정도의 두께를 낮출 수 있다.
본 기술에서는 기존 1.0mm 두께 수준이던 휴대전화단말기용 SAW Filter를

목차 Contents

  • 표지 ...1
  • 제출문 ...2
  • 요약문 ...3
  • 목차 ...15
  • 제1장 서론 ...16
  • 제1절 기술 개발의 개요 ...16
  • 1. 얇은(Thin) 패키지 요구 ...18
  • 2. Substrate-less Package ...26
  • 3. Air Cavity형 에폭시 몰딩 패키지 ...28
  • 4. Mold Array Package ...31
  • 제2절 기술개발의 배경 ...35
  • 1. 개요 ...35
  • 2. SAW Filter의 패키지별 세대구분 ...40
  • 3. 중요성 ...58
  • 제3절 시장성 ...59
  • 1. 국내외 시장규모 ...60
  • 2. 수출입 규모 ...66
  • 3. 기술현황 ...69
  • 4. FBAR Filter 시장 동향 ...81
  • 제2장 본론 ...83
  • 제1절 설계 ...83
  • 1. 제품 설계 ...83
  • 2. 패턴 설계 ...85
  • 3. 재료설계 ...98
  • 4. 공정설계 ...106
  • 제2절 공정 수행 체계 ...108
  • 1. Target 선정 ...108
  • 2. 공정 수행 내용 ...110
  • 제3절 공정 개발 ...111
  • 1. 웨이퍼 발주 및 구매/입수 ...111
  • 2. 금속 패터닝 ...113
  • 3. Chip Capping ...115
  • 4. Die Bonding & Wire Bonding ...117
  • 5. 에폭시 몰딩 ...147
  • 6. 판분리 ...152
  • 7. Singularation ...157
  • 8. 공정 결과물 ...165
  • 제4절 특성 측정 ...170
  • 1. CDMA 표준 제품 ...170
  • 2. SAW Duplexer 제품 ...181
  • 제3장 결론 ...184
  • 제1절 Process 정리 ...193
  • 제2절 개발 기술의 확장성 및 기대효과 ...200
  • 1. 이동통신용 부품 ...200
  • 2. SIP (System In Package) ...203
  • 제3절 기술 상용화 계획 ...206
  • 참고문헌 ...213

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참고문헌 (25)

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