초록 ▼

가. SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 주요 구성 Unit 개발
(1) 기구부 주요 구성품 개발
(가) Base frame
(나) Top cover
(다) Top front cover
(라) Front cover (2종)
(마) Back cover
(2) 회로부 Hardware 주요 구성품 개발
(가) SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 주요 기능 블록 (RTL code) 개발
$\bullet$ High band-width 실현한 PCI bus master 기능의

가. SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 주요 구성 Unit 개발
(1) 기구부 주요 구성품 개발
(가) Base frame
(나) Top cover
(다) Top front cover
(라) Front cover (2종)
(마) Back cover
(2) 회로부 Hardware 주요 구성품 개발
(가) SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 주요 기능 블록 (RTL code) 개발
$\bullet$ High band-width 실현한 PCI bus master 기능의 PCI Controller 개발
$\bullet$ 대용량 SO-DIMM 메모리를 지원하는 DDR Memory Controller 개발
$\bullet$ 이종 SO-DIMM 의 인식 및 주변 장치와의 통신을 위한 I2C controller 개발
(나) 데이터 처리 및 인터페이스를 위한 기능 블록 (RTL code) 개발
$\bullet$ Verification mode 에서의 연속동작 및 ATE mode 에서의 고속 동작 구현
$\bullet$ Verification mode 및 ATE 모드에서의 다양한 반복 조건에 의한 반복 동작 구현
$\bullet$ ATE mode 에서의 구분동작 구현
(다) System 구성 보드 개발
$\bullet$ Base board
$\bullet$ Backplane board :
⇒ PC 본체와의 Communication 을 위한 PCI/PCI Express 신호 변환보드
$\bullet$ Front lower board (3종)
- Front lower board (일반 타입, 외부 Target system board 연결용)
- Front lower probing board (신호 검출용 보드)
- Front lower EP2S90_130_180 board (데모 보드#1)
$\bullet$ Front upper LDI320x320 board (데모 보드#2)
$\bullet$ PCI Express bus interface 보드 3종
- Connection board
- PE-IE (PCI Express - Internal Extension) board
- PE-EE (PCI Express - External Extension) board
(라) PCI Express-card Adapter 개발
(마) PCI Express extension cable 2종 개발
- ExpressCard 및 PE-IE 용 Cable
- PE-EE 용 Cable
(3) Software 개발
(가) System 제어용 Graphic User Interface 개발
(나) High band-width 로 동작하는 PCI bus master 에 대응한 WDM 기반의 Device driver 개발
$\bullet$ Verification mode 와 ATE mode 겸용 Device driver 의 개발
(4) IC Holder (CoolTouch™) 개발 - BGA package 전용 IC Socket
나. SoC 설계 검증 및 테스트 장치로 부터의 파생 제품 개발
- 고속 부팅을 지원하는 DRAM 기반의 대용량 SSD (Solid State Disk)
- LCD 검사 장치

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...3
• 요약문 ...4
• 목차 ...12
• 제1장 서론 ...15
• 제1절 기술 개발의 배경 및 개요...15
• 1. 기술 개발의 배경 및 개요 ...15
• 2. 기술 개발의 파급효과 ...16
• 3. 국내외 기술개발 동향 ...24
• 제2장 SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 개요 ...26
• 제1절 System block diagram ...26
• 1. 제품의 구성도 ...26
• 2. 제2단계 제품개발 구상도 ...27
• 제2절 System 구성 보드 ...28
• 1. Base보드 ...28
• 2. Backplane 보드 ...31
• 3. Connection 보드 ...33
• 4. PE-EE 보드 ...35
• 5. PE-IE 보드 ...36
• 6. ExpressCard™ Adapter 용 보드 ...38
• 7. Front_lower 보드 (Normal type) ...41
• 8. Front_lower_probing 보드 ...42
• 9. FL_EP2S90_130_180 보드 ...43
• 10. FU_LDI320x302 보드 ...46
• 제3절 Accessory Parts ...47
• 1. 전원 확장 케이블 ...47
• 2. Flat Li-Ion Battery ...48
• 3. PCI Express 확장 케이블 ...51
• 제4절 IC Holder ...54
• 제3장 PCI 및 PCI Express Interface 설계 ...67
• 제1절 PCI 인터페이스 설계 ...67
• 1. PCI 인터페이스 개요 ...67
• 가. PCI 버스의 특징 ...67
• 나. System 신호 ...70
• 다. PCI 버스에서의 데이터 전송 ...77
• 라. Bus cycle 의 종료 ...90
• 제2절 PCI Express 인터페이스 개요 ...107
• 1. PCI Express 의 개요 ...107
• 2. PCI Express 의 필요성 ...107
• 3. PCI Express 의 기술적 특징 ...108
• 제3절 VERIFIAN PCI Express cable 에 대한 Signal Integrity 분석 ...112
• 1. Channel Topology ...112
• 2. Simulation 환경 ...113
• 제4장 DDR1 DRAM Controller 의 설계 ...117
• 제1절 DDR DRAM 의 개요 ...117
• 1. DDR SDRAM 개요 ...117
• 2. DDR SDRAM 의 Block Diagram ...119
• 3. Command Operation 및 Simulation 수행 결과 ...120
• 제2절 DDR SDRAM 주변회로 설계 ...134
• 1. PC 의 SO-DIMM vs. SAB 의 SO-DIMM ...134
• 2. SO-DIMM 주변회로의 PCB 배선 Rule ...136
• 3. SO-DIMM 적용을 위한 PCB Artwork Guide ...137
• 제5장 SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 동작 ...142
• 제1절 SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 개요 ...142
• 1. SoC 설게의 Design Flow ...142
• 2. Test Vector 의 준비 관련 사항 ...143
• 3. SoC 설계 검증 장치의 개요 ...145
• 4. SoC 설계 검증 및 테스트 장치의 동작 개요 ...148
• 5. SoC 테스트 장치의 개요 ...149
• 제2절 검증 모드 동작 ...152
• 1. 동작 개요 ...152
• 2. FPGA 내부 메모리를 이용한 동작 ...155
• 3. 외부 메모리 (DDR SO-DIMM)를 이용한 동작 ...157
• 제3절 테스트 모드 동작 ...160
• 1. ATE System 으로서의 기본 동작 ...160
• 2. Pedal 에 의한 지연 동작 ...161
• 제6장 Application Software 개발 개요 ...162
• 제1절 Control Window 및 Device Driver 의 구조 ...162
• 1. Control Window 의 개요 ...162
• 2. Device Driver 의 구조 ...165
• 제2절 Application Software 의 개요 ...168
• 1. SAB 및 Software 개발 개요 ...168
• 2. Features ...169
• 3. Waveform Viewer 의 구현 ...170
• 4. Image Viewer 의 구현 ...195
• 제7장 Demo System 개요 ...204
• 1. Demo Target 의 개요 ...204
• 2. Demo 칩의 Feature ...205
• 3. Demo system 의 구성 ...205
• 제8장 결론 및 파급효과 ...207
• 1. 과제수행 목표 달성에 대한 결론 ...207
• 2. 과제 수행 결과의 질적 수준에 대한 결론 ...213
• 3. 과제 수행 결과의 활용 방안에 대한 결론 ...214
• 4. 구현 기능 및 확장 계획 ...221