초록 ▼

입력 신호 생성 회로를 통해 생성된 AC 주파수의 신호가 Probe Tip과 이송 장치를 통하여 고집적회로필름의 단자부 패턴에 주기적인 신호를 인가시켜 출력 단에서 검출되는 미세 신호를 증폭 하여 검출해내고 이를 분석 S/W를 통해서 패턴의 단락을 검사할 수 있는 시스템을 개발한다.
● 48mm FPCB Film의 단락 유무 검사 가능 및 성능 향상.
● Probe Tip 개발 - Pattern Pitch 100 ~ 200um급 개발 및 성능향상.
● 4열 156mm Multi Probe Sensor 개발.
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입력 신호 생성 회로를 통해 생성된 AC 주파수의 신호가 Probe Tip과 이송 장치를 통하여 고집적회로필름의 단자부 패턴에 주기적인 신호를 인가시켜 출력 단에서 검출되는 미세 신호를 증폭 하여 검출해내고 이를 분석 S/W를 통해서 패턴의 단락을 검사할 수 있는 시스템을 개발한다.
● 48mm FPCB Film의 단락 유무 검사 가능 및 성능 향상.
● Probe Tip 개발 - Pattern Pitch 100 ~ 200um급 개발 및 성능향상.
● 4열 156mm Multi Probe Sensor 개발.
● 입력 신호 생성 회로 - AC 10 ~ 50 Voltage 개발 및 성능 향상.
● 48mm 4열(158mm) 미세신호증폭센서 개발.
● 불량신호처리 회로 개발.(Sensor의 성능개선)
● 구동 및 제어 장치 개발 및 성능향상.
● 미세신호증폭센서를 적용할 수 있는 Head Probe System 개발.
● 미세신호증폭센서와 COF필름의 Alinger Stage 개발.
● 미세신호증폭센서와 COF필름의 Pattern Matching Software 개발.
● 미세신호증폭센서를 적용할 수 있는 Reel to Reel System 개발.

Abstract ▼

As through the input signal, AC frequency go to Probe Tip and transfer device and send the signal to circuit pattern's terminal's patten and get out the amplify signal from out point. We develop the testing system of short from S/W analysis.
A. Testing of short existence or nonexistence and perfo

As through the input signal, AC frequency go to Probe Tip and transfer device and send the signal to circuit pattern's terminal's patten and get out the amplify signal from out point. We develop the testing system of short from S/W analysis.
A. Testing of short existence or nonexistence and performance improvement of 48mm FPCB Film.
B. Probe Tip development - Pattern Pitch 100 ~ 200um development and performan ce improvement.
C. 4 in a row, 156mm Multi Probe Sensor development.
D. Input signal generative circuit - AC 10 ~ 50 Voltage development and performa nce improvement.
E. 48mm 4 in a row(158mm) Micro signal amplify sensor. development.
F. Bad signal management circuit development.
G. Motor and control device development and performance improvement.
H. Head Probe System development to apply the Micro signal amplify sensor.
I. Alinger Stage development of Micro signal amplify sensor and COF film.
J. Pattern Matching Software development of Micro signal amplify sensor and COF film.
K. Reel to Reel System development to apply the Micro signal amplify sensor.

목차 Contents

• 표지...1
• 제 출 문...2
• 요 약 문...3
• SUMMARY...6
• 목 차...10
• 제 1 장 개발기술의 개요...11
• 제 1 절 개발기술의 중요성...11
• 제 2 절 국내외 관련기술의 현황...20
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안...30
• 제 4 절 시장현황...37
• 제 5 절 경쟁업체 현황 및 사업화 계획...38
• 제 2 장 개발기술의 내용...39
• 제 1 절 개발기술의 개요 및 내용...39
• 제 2 절 연구개발비 소요명세...65
• 제 3 장 개발기술의 항목 및 구현 방법...69
• 제 1 절 신호 인가용 Probe Tip 개발...69
• 제 2 절 비접촉식 미세신호증폭 Sensor 개발...76
• 제 3 절 AC 소스 발생기 및 증폭기 개발...85
• 제 4 절 Scanning Stage 개발...87
• 제 5 절 Aligner Stage 개발...90
• 제 6 절 Blade Punch 개발...94
• 제 7 절 COF(Chip on Film) Package의 이송 모듈 개발...102
• 제 8 절 시스템 제어 및 Data Acquisition 프로그램의 개발...119
• 제 9 절 기타 기구 및 전장 관련 사진...131
• 제 4 장 개발기술의 실험 및 절차...136
• 제 1 절 Test 시스템의 절차 및 구성의 개요...136
• 제 2 절 Test 시스템의 구성...142
• 제 3 절 측정 결과...147
• 제 5 장 결론...167
• 제 1 절 계획대비 실적 및 성과...167
• 제 2 절 결론...169