초록 ▼

? 제품설계
안정적으로 내구성을 갖춘 접점구조 설계
접촉저항 최소화 구조 및 SMT솔더링 및 Reflow 최적화 기술개발
? 초정밀 금형 설계 및 제작
금형기술의 목표 : 2/1000mm 이내 초정밀 부품가공 기술개발
조립공차 최소를 위한 Pitch Core 가공 조립 기술개발
정밀 Insert 성형을 위한 Hoop System 장착 및 기술개발
? 시작품의 신뢰성 확보
전기적 및 기구적 특성시험 (기본성능시험)
환경적 특성시험 (PCB실장 Test, R

? 제품설계
안정적으로 내구성을 갖춘 접점구조 설계
접촉저항 최소화 구조 및 SMT솔더링 및 Reflow 최적화 기술개발
? 초정밀 금형 설계 및 제작
금형기술의 목표 : 2/1000mm 이내 초정밀 부품가공 기술개발
조립공차 최소를 위한 Pitch Core 가공 조립 기술개발
정밀 Insert 성형을 위한 Hoop System 장착 및 기술개발
? 시작품의 신뢰성 확보
전기적 및 기구적 특성시험 (기본성능시험)
환경적 특성시험 (PCB실장 Test, Rohs규제 대응 Test)
내구성 Testfmf 통한 품질확보

Abstract ▼

A. Product Design
● Durable design wih a stable contact structure
● Minimize contact resistance based on the structure and establish optimal plating and SMT soldering.
B. Accurate Mold Design and Manufacture
● Purpose of Molding technology
→Development of ultra-precision ma

A. Product Design
● Durable design wih a stable contact structure
● Minimize contact resistance based on the structure and establish optimal plating and SMT soldering.
B. Accurate Mold Design and Manufacture
● Purpose of Molding technology
→Development of ultra-precision matching parts within 2/1000mm.
● Minimum assembly tolerances and assembly technologies for the development of pitch core
● Hoop System for precision Insert Molding Mounting & technology Development
C. Reliability of the prototype
● Electrical and mechanical properties testing (basic performance test)
● Environmental Characteristics Test (PCB Mount Test, Rohs Compliance Test)
● Quality assurance through the endurance test

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 3
• 요약문 ... 4
• SUMMARY ... 5
• CONTENTS ... 6
• 목차 ... 7
• 제 1 장 서론 ... 8
• 제 1 절 기술개발의 개요 및 중요성 ... 8
• 제 2 절 국내외 관련 기술 현황 ... 10
• 제 3 절 기술개발의 기술적.경제적 파급 효과 ... 13
• 제 2 장 기술개발의 목표 및 내용 ... 15
• 제 1 절 최종목표 및 평가방법 ... 15
• 제 2 절 개발 내용 및 범위 ... 16
• 제 3 장 기술개발의 내용 ... 18
• 제 1 절 기술개발의 내용 ... 18
• 제 2 절 초정밀 커넥터 금형제작 ... 48
• 제 3 절 시작품 제작과정 ... 72
• 제 4 장 기술개발의 결과 ... 84
• 제 1 절 최종 결과물 ... 85
• 제 2 절 기술개발 결과 ... 92
• 제 3 절 결론 및 향후계획 ... 112
• 끝페이지 ... 115