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연합인증

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반도체 칩 미세화에 따른 EM(electromigration) 신뢰성 평가 기술 개발
Development of electromigration reliability analysis technology by synchrotron radiation 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 정보통신연구진흥원
Institute for Information Technology Advancement
연구책임자 구양모
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2004-07
주관부처 정보통신부
사업 관리 기관 정보통신연구진흥원
Institute for Information Technology Advancement
등록번호 TRKO201100000835
DB 구축일자 2013-04-18

초록

3. 연구의 구성 및 범위
본 연구는 방사광 가속기를 이용한 차세대 반도체 산업을 위한 나노 분석 기반 기술 개발을 목적으로 하여 수행되었으며, nano sized x-ray diffration 기술 정착과 금속배선의 방위 및 strain 분포 연구를 주요 범위로 삼고 있다.

Abstract

목차 Contents

  • 요약문 ... 1
  • SUMMARY ... 3
  • 목차 ... 5
  • CONTENTS ... 6
  • 그림목차 ... 7
  • 제1장 연구개발의 개요 ... 8
  • 제1절 연구개발의 범위 ... 8
  • 제2절 연구개발의 목적 및 필요성 ... 8
  • 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 12
  • 제1절 반도체 칩 미세화에 따른 EM 신뢰성 평가 기술 개발 ... 12
  • 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 14
  • 제1절 이론적 배경 ... 14
  • 제2절 실험방법 ... 27
  • 제3절 연구내용 및 결과 ... 33
  • 제4장 참고문헌 ... 44

참고문헌 (25)

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