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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)웨이브닉스이에스피 |
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연구책임자 | 김경민 |
참여연구자 | 박중무 , 김종기 , 신승철 , 김정현 , 조창희 , 이승현 , 이윤아 , 장동신 , 김종철 , 김비나 , 장효성 , 박성준 , 유선명 |
보고서유형 | 연차보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2011-03 |
과제시작연도 | 2010 |
주관부처 | 지식경제부 |
사업 관리 기관 | 지식경제부 |
등록번호 | TRKO201100007471 |
과제고유번호 | 1415112799 |
사업명 | 광역경제권선도산업육성 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
○ 알루미늄 기판을 이용한 패키지 플랫폼 (Smart Al®) 개발
- 6인치 알루미늄 웨이퍼 기반의 패키징 플랫폼 구축
- 반도체 공정 기술을 이용한 고집적 수동 소자 제작 기술 및 라이브러리 구축
○ 고출력 전력증폭 모듈 제작을 위한 Smart Al® 기술 개발 및 최적화
- 칩 내장기술 : 양극산화 알루미늄의 습식 수직 식각 특성 및 알루미늄 식각을 이용하여 기판에 MMIC 칩을 내장하는 기술 개발
- 전송선 기술 : 알루미늄의 선택적 양극산화 기술을 이용하여 우수한 차폐 특성을 갖는 전송선 제작
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