초록 ▼

1. 최종목표
1) LCD 패널의 수평 적재에 적합한 우수한 물리적, 전기적 성질의 패널 보호용 간지 개발
2) 가격 경쟁력이 우수한 간지 제공 : T-die 대비 생산 비용이 저렴한 인플레이션 압출기에서 발포 시트를 생산, 고가의 도전성 도료 소모량 최소화로 인한 간지의 생산 비용 절감
3) 패널 적재의 자동화 공정: 패널을 인력으로 틀에 하나씩 꽂아야 하는 기존의 방식에서 탈피, 기계를 이용한 자동 적재가 가능
4) 친환경적 간지 개발 : rework 와 recycle 가능한 제품으로, 환경 규제가 엄격한

1. 최종목표
1) LCD 패널의 수평 적재에 적합한 우수한 물리적, 전기적 성질의 패널 보호용 간지 개발
2) 가격 경쟁력이 우수한 간지 제공 : T-die 대비 생산 비용이 저렴한 인플레이션 압출기에서 발포 시트를 생산, 고가의 도전성 도료 소모량 최소화로 인한 간지의 생산 비용 절감
3) 패널 적재의 자동화 공정: 패널을 인력으로 틀에 하나씩 꽂아야 하는 기존의 방식에서 탈피, 기계를 이용한 자동 적재가 가능
4) 친환경적 간지 개발 : rework 와 recycle 가능한 제품으로, 환경 규제가 엄격한 국가에도 수출 가능, 환경 규제에의 능동적 대처
2. 개발내용 및 결과
① 발포 시트의 개발
● 기본수지 : LDPE(저밀도폴리에틸렌)
D : 0.924g/$cm^{3}$, MI : 2.0g/Min Tm : 105℃
● 발포제 : 중탄산나트륨 $NaHCO_{3}$
$2NaHCO_{3}$ → $Na_{2}CO_{3}$ + $CO_{2}$ + $H_{2}O$ (탄산가스발생)
● 발포배율 : 2.5(조절 가능), 두께 : 0.50mm 이하
② PE층 라미네이팅
평활한 표면을 만들어 공정의 자동화가 가능하게하고 도전성 도료를 절약함.
③ 도전성 부여
약 10E10/□의 도전성을 부여, 정전기에 의한 short 및 이물 흡착 방지.
④ T-die 대비 저렴한 설비인 인플레이션 압출법으로 생산
3. 사업성과
○ 기술적 성과
● 인플레이션 압출기에서의 발포 시트 및 발포 필름 생산 기술 확보.
● 하드코팅에 의해 도전성 도료의 박리가 없어 최대 5회 재사용 가능.
● 정전기 방지 처리에 의해 이물 흡착 방지 → 세정 공정 최소화
● 기존 수입산 발포 간지의 대체.
● 무가교 발포 방식을 통해 생산하여 환경 규제에 보다 자유롭게 대처.
○ 경제적 성과
● T-die 대비 저렴한 압출기인 인플레이션 압출기에서의 발포필름 생산으로 가격경쟁력이 우수함.
● LCD 패널의 가공 시 간지의 제거 및 이송을 자동화 공정으로 변경이 가능하고 세정 공정의 최소화로 인해 LCD 제작 시 효율 극대화 및 제조 단가 하락.
● 수평 적층에 의한 대형화 슬림화 되어가는 LCD 패널의 이송 시 발생되는 불량 감소 및 이송/적재 시 공간 활용도가 극대화 되어 물류비 감소.
● 재사용 가능한 제품으로 보관상태가 양호하면 최대 5회 재사용 가능
● 사회적 성과(일자리 창출 등)
● LCD 제품 보급 확산
● LCD 패널 수평 적층 방식 채택 후 신규채용 인원 2명 예상
4. 향후 추진 계획
● LCD 적재 및 이송, 가공 공정에 발맞추어 도전성 발포 시트를 개선 및 변경한다.
● 발포 시트의 생산기술을 개선하여 완충성 및 흡음, 단열 등의 성능을 고려하여 방음재, 단열재, 가스켓, 밀폐용 병뚜껑 등 다방면 접근.
● UV-curing 방식의 코팅 및 인쇄를 통해 데코레이션 필름 등으로의 진출 모색.

목차 Contents

• 개발결과의견서...1
• 최종보고요약서(초록)...2
• 목차...4
• 제 1 장 서론...5
• 제 1 절 개발대상기술(또는 제품)의 개요...5
• 제 2 절 기술(또는 제품)개발의 필요성 및 중요성...8
• 제 3 절 국내?외 관련 기술의 현황 및 시장규모...10
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...12
• 제 1 절 개발 목표...12
• 제 2 절 개발 내용...15
• 제 3 절 추진일정에 대한 목표달성도...35
• 제 3 장 사업성과...38
• 제 1 절 기술적 성과...38
• 제 2 절 경제적 성과...39
• 제 3 절 사회적 성과...40
• 제 4 장 결론...42
• 제 1 절 개발결과...42
• 제 2 절 고찰...50
• 제 3 절 향후 계획...50