초록 ▼

1. 최종목표
○ FPCB 제조공정별 개선
○ SMT 공정개선으로 불량률 최소화
○ 고객사 신뢰 회복으로 시장선점 우위
2. 개발내용 및 결과
○ 개발내용
- TCP Type의 PDP Bare COF에 기술접목
- 고품질의 파인패턴 개발
○ 개발결과
- PDP용 Flip Chip FPCB개발 및 PDA, 핸드폰 모듈, LCD모듈 등에 적용가능
3. 사업성과
○ 기술적 성과
- Wire Bonding 제품이 1Chip 당 96핀에 Al 또는 Au Wire를 접착시키는 반

1. 최종목표
○ FPCB 제조공정별 개선
○ SMT 공정개선으로 불량률 최소화
○ 고객사 신뢰 회복으로 시장선점 우위
2. 개발내용 및 결과
○ 개발내용
- TCP Type의 PDP Bare COF에 기술접목
- 고품질의 파인패턴 개발
○ 개발결과
- PDP용 Flip Chip FPCB개발 및 PDA, 핸드폰 모듈, LCD모듈 등에 적용가능
3. 사업성과
○ 기술적 성과
- Wire Bonding 제품이 1Chip 당 96핀에 Al 또는 Au Wire를 접착시키는 반면, 한번에 96핀을 동시에 접착이 가능하기 때문에 TCP Type과 더불어 효율적인 공정이 가능
○ 경제적 성과
- PDP용 Bare COF의 국산화 가능
- 경쟁력 향상으로 인한 단가의 하락효과 기대

목차 Contents

• 개발결과의견서...1
• 최종보고요약서(초록)...2
• 목차...4
• 제1 장 서 론...5
• 1-1. 국내시장...5
• 1-2. 해외시장...5
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...7
• 2-1. 개발내용...7
• 2-2. 개발범위...8
• 2-3. 개발공정...8
• 2-4. 개발단위공정...8
• 2-5. 기대효과 및 활용방안...9
• 제 3 장 개발성과...10
• 3-1. 기술적 성과...10
• 3-1-1. 구조도...10
• 3-1-2. 원자재 구성표...10
• 3-1-3. Micro Section 결과...11
• 3-1-4. 시제품 사진...11
• 3-1-5. PDP Single Layer 제조공정도 및 진행 Check Sheet...12
• 3-1-6. 약품분석 측정 데이터...17
• 3-1-7. 동도금 두께 측정 데이터...18
• 3-1-8. 접합방법에 따른 특성 데이터...20
• 3-2. 경제적 성과...21
• 3-2-1. 당사의 예상 매출액...21
• 3-2-2. 타사 제품과 비교 시, 가격 경쟁력...21
• 3-3. 적용분야 및 향후계획...22
• 3-3-1. 적용분야...22
• 3-3-2. 향후계획...22