초록 ▼

1. 최종목표
차세대 반도체 및 Display 진공장비에 사용되는 O-ring의 plasma에 의한 damage를 최소화 할 수 있는 고신뢰성 O-ring 소재 선정.
2. 개발내용 및 결과
○ 진공장비용 O-ring의 각 조성별 시편을 제작.
○ 각 조성별 O-ring재질에 따른 미세구조 및 기본 조성 측정.
○ Plasma 전 처리 실험 조건 확립 후, plasma 처리에 따른 각 조성별 O-ring의 표면 미세구조 및 조성 변화 측정.
○ Plasma damage를 최소화 하는 O-ring재질의

1. 최종목표
차세대 반도체 및 Display 진공장비에 사용되는 O-ring의 plasma에 의한 damage를 최소화 할 수 있는 고신뢰성 O-ring 소재 선정.
2. 개발내용 및 결과
○ 진공장비용 O-ring의 각 조성별 시편을 제작.
○ 각 조성별 O-ring재질에 따른 미세구조 및 기본 조성 측정.
○ Plasma 전 처리 실험 조건 확립 후, plasma 처리에 따른 각 조성별 O-ring의 표면 미세구조 및 조성 변화 측정.
○ Plasma damage를 최소화 하는 O-ring재질의 조성 조건 확보.
○ Plasma처리에 의한 표면 damage를 최소화 하는 O-ring재질의 조성 조건을 확보하여 진공장비용 고신뢰성 O-ring소재를 선정하였음.
3. 사업성과
○ Plasma damage를 최소화하는 O-ring의 재질 및 조성을 확보할 수 있음.
○ 반도체 및 LCD 증착장비에 사용되는 부품 O-ring의 국산화가 가능하고 국산화된 부품 O-ring을 대만이나 중국 등으로 수출할 수 있을 것으로 기대함.
○ Plasma damage를 최소화하는 O-ring부품을 개발 가능하고 반도체 및 LCD 진공장비의 특성에 맞는 O-ring의 다품종화가 가능함.
4. 향후추진계획
Plasma 처리 공정 시 사용되는 여러 gas의 종류에 따른 영향과 고온에서의 plasma 영향을 살펴보는 것도 좋을 것 같음.

목차 Contents

• 개발결과의견서 ...1
• 최종보고요약서(초록) ...2
• 목차 ...3
• 제1장 서론 ...4
• 제1절 기술개발의 목표 ...4
• 제2절 기술개발의 필요성 ...4
• 제2장 과제개발 내용 및 방법 ...6
• 제1절 과제개발 내용 및 방법 ...6
• 제2절 계획대비 진도 ...10
• 제3장 사업성과 ...11
• 제1절 기술적 성과 ...11
• 제2절 경제적 성과 ...36
• 제3절 기타성과 ...36
• 제4장 결 론 ...37
• 제1절 결과분석 ...37
• 제2절 향후 연구개발 계획 ...37