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NTIS 바로가기주관연구기관 | 주성대학 |
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연구책임자 | 박병규 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2009-06 |
과제시작연도 | 2008 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 중소기업기술정보진흥원 |
등록번호 | TRKO201100011789 |
과제고유번호 | 1425052023 |
사업명 | 산학연공동기술개발 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
1. 최종목표
현재 CMP 공정에서 슬러리는 노즐 암의 맨 앞에 한곳에서 공급되고 있으며, 이는 웨이퍼는 외부에서부터 연마가 시작됨으로 외부에서 시작된 연마찌꺼기가 연마 중에 웨이퍼의 중심으로 이동되면 연마속도에 영향을 미친다. 이에 슬러리 분사 방법을 웨이퍼의 전면으로 분사하도록 하여 연마능률을 향상시켜 기술개발에 혁신적인 계기가 되고자하였으며, 또한 이물제어 기술개발은 연마 후 패드를 세정할 수 있는 신기술로써는 연마 후 발생되는 불순물 또는 연마 찌꺼기 제거를 통한 스크래치 방지 와 패드의 표면이 정상적으로 복귀됨에 따라
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