초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
Warpage 300um이하 및 접착력을 증가시킬 수 있는 Fan-out 패키지 제조용 본딩/디본딩 장비 및 임시접착 소재 개발
- 본딩 디본딩 장비 성능 : Warpage ≤100um, Bonding align accuracy ≤±100um, Void : free
- 임시접착제의 성능: 본딩 후 접착력 ≥ 800gf/25mm, 고온 접착력 ≥ 400gf/25mm, 내화학성(잔존율) ≥ 85wt%, Weight Loss : 2.5wt%, 내열성/고온 잔존율 : ≥ 90wt%

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
Warpage 300um이하 및 접착력을 증가시킬 수 있는 Fan-out 패키지 제조용 본딩/디본딩 장비 및 임시접착 소재 개발
- 본딩 디본딩 장비 성능 : Warpage ≤100um, Bonding align accuracy ≤±100um, Void : free
- 임시접착제의 성능: 본딩 후 접착력 ≥ 800gf/25mm, 고온 접착력 ≥ 400gf/25mm, 내화학성(잔존율) ≥ 85wt%, Weight Loss : 2.5wt%, 내열성/고온 잔존율 : ≥ 90wt%

□ 개발내용 및 결과
Warpage 300um이하 및 접착력을 증가시킬 수 있는 Fan-out 패키지 제조용 본딩/디본딩 장비 및 임시접착 소재 개발
<개발 내용/결과>
가. 임시접착제 필름 롤 라미네이션 모듈 (라이네이션 정밀도: 150um이하)
나. Vision Aligning이 가능한 Bonding Chamber module (Bonding aligning Accuracy 100um 이하)
다. 임시접착제 필름의 Cover film을 떼어내는 De-taping module
라. Molded Wafer를 지지하고 있는 Square Carrier를 떼어내는 Detach module
마. Temporary Wafer Bonding System 시제품 (with Software)
바. Laser De-bonding Module
사. De-lamination Module
아. Spin cleaner
자. Carrier Wafer De-bonding System 시제품 (with Software)
차. Laser De-bonding용 임시접착제 필름 시제품

- 본딩 디본딩 장비 성능 : Warpage ≤100um, Bonding align accuracy ≤±100um, Void : free
- 임시접착제의 성능: 본딩 후 접착력 ≥ 800gf/25mm, 고온 접착력 ≥ 400gf/25mm, 내화학성(잔존율) ≥ 85wt%, Weight Loss : 2.5wt%, 내열성/고온 잔존율 : ≥ 90wt%

□ 기술개발 배경
○ Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 기술은 fan-out 패키지 제작 공정 중 얇게 몰딩된 웨이퍼 혹은 패널을 carrier에 본딩 후 후속 공정을 진행한 다음 디본딩 공정에 사용되는 소재 및 장비 기술임

○ Fan-out는 기존의 패키지보다 얇은 구조를 가지고 있어 개인용 스마트기기에 적합하며 다양한 소자를 동시에 탑재할 수 있어 IoT 시대에 필수적인 기술임
- Fan-out 패키지의 핵심 기술 중의 하나가 본딩/디본딩 소재 및 장비로, 이 기술은 2.5D, TSV 등의 최신 패키징 기술로 확장성이 높으며 관련 시장이 장기간 유지되고 기술의 고도화가 지속적으로 유지될 것으로 판단됨

○ 스마트폰에 Fan-out 구조의 AP가 채택됨에 따라 관련 시장의 급속한 팽창이 시작되었고 이에 따라 국내 관련 대기업 및 중소기업에서 관련 기술을 개발하고 있음

○ Fan-out 관련 소재 및 장비를 국산화함으로 연관된 에코체인의 국산화 및 이를 통한 소재 부품 기술의 국제 경쟁력 확보는 물론 관련 산업체의 차세대 먹거리를 확보하고자 함

□ 핵심개발 기술의 의의
○ 국내의 FOWLP용 temporary bonding/de-bonding 설비 및 공정 개발은 전무하여 해외의 단위 모듈을 이용하여 개발이 이루어 지는 상황임.
○ 본 과제인 “FOWLP용 Temporary Wafer 본딩/디본딩 장비 및 소재 개발”을 통해 개발한 소재와 장비를 이용하여 양산 설비 개발을 완료함.
○ 수요기업인 네패스와 wafer demo를 통해 공정 기술을 개발함
개발된 양산설비 및 공정 기술을 바탕으로 수입대체효과와 해외 수출을 통한 무역수지 개선에 이바지 가능함.

□ 적용 분야
Fan-out wafer level package, TSV(Through Silicon Via) Packaging, Thin wafer handling process, Micro LED Packaging, Micro LED Mass Transfer

(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 11
• 목차 ... 15
• 제 1 장 서론 ... 16
• 제 1 절 과제의 개요 ... 16
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 22
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 22
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 26
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 31
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 66
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 67
• 제 3 장 결과 ... 68
• 제 1 절 연구 개발 최종 결과 ... 68
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 68
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 72
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 134
• 제 2 절 연구 개발 추진 체계 ... 137
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 137
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 140
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 141
• 제 5 절 안전관리 이행 현황 ... 144
• 1. 연구실 안전 조치 ... 144
• 2. 과제 관련 안전관리 실적 ... 147
• 제 4 장 사업화 계획 ... 149
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 149
• 제 2 절 사업화 계획 ... 151
• 1. 주관기관 : 코스텍시스템(주) ... 151
• 2. 참여기관 : ㈜ 이녹스첨단소재 ... 152
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발 기술 응용 등) ... 154
• 끝페이지 ... 155