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NTIS 바로가기주관연구기관 | 울산과학대학 |
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연구책임자 | 이행수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2011-04 |
과제시작연도 | 2010 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201200002407 |
과제고유번호 | 1345120162 |
사업명 | 일반연구자지원 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 멀티칩패키지.관통실리콘비아.신뢰성.유한요소해석.휨변형.잔류응력.Multi Chip Package.Through Silicon Via.Reliability.Finite Element Analysis.Warpage.Residual Stress. |
본 연구에서는 모바일 제품에 사용되는 TSV를 이용한 MCP 패키지 개발 시 발생할 수 있는 열 기계적 신뢰성 문제를 예측하기 위하여 공정중에 발생하는 휨변형과 잔류응력을 계산하는 수치해석과정을 정립하고 이를 통하여 설계변수들의 민감도를 분석하고 향후 TSV기술을 이용한 MCP 패키지개발의 방향을 제시한다. TSV를 이용한 MCP모델에 대한 접합단계별 공정해석을 수행하여 응력집중현상과 warpage거동을 살펴보았다. 또한 초박형 패키지인 ABGA, SCSP, fcCSP, MCP 패키지들에 대하여 휨현상에 의한 신뢰성 문제를 감소시키
This work investigates, with help of numerical analysis tools, the simulation methodology for modeling MCP assembly process. Numerical analysis to predict the effect of design parameters on the warpage and residual stress caused by repetitive temperature cycling is performed. And warpage is predicte
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