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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)익스톨 |
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연구책임자 | 이홍기 |
참여연구자 | 구석본 , 허진영 , 전준미 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-06 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 산업자원부 Korea Institute for Industrial Economics and Trade |
등록번호 | TRKO201200003979 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 광선택 피막.직접도금.무전해도금.자외선 조사.유전체.Photoselectiv deposit.Direct metallization.Electroless plating.UV irradiation.Dielectric. |
습식 표면개발처리, 감광성 금속입자의 흡착공정과 자외선 조사 및 무전해 도금기술 등에 의해 비전도성 유전체 인 폴리이미드 및 PET 소재표면에 선택적으로 금속피막층을 직접 형성시켜 다양한 형태의 금속회로패턴을 형성하였다. 공정순서에 따라 폴리이미드(Polyimide) 필름표면에 피치(pitch) 20㎛인 무전해 동도금 패턴을 형성하였고, 다시 폴리이미드 필름 위에 금속회로패턴이 형성된 커넥터용 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 제가하였다. 사용된 감광성 부여 및 활성화 액의 조성은 Pd(II)이
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