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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)화남전자 |
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연구책임자 | 손성호 |
참여연구자 | 이창우 , 김정수 , 이세형 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2005-08 |
과제시작연도 | 2004 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201200004423 |
과제고유번호 | 1410031786 |
사업명 | 부품소재종합기술지원 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
∘ Pb Free Soldering 합금의 조성 검토 및 선정
- 기존 Sn-Pb합금재를 대체하는 Pb Free 솔더 합금의 조성 검토 현재 상용화된 Pb Free 솔더합금에 대하여 지원기업의 제품 적용을 고려한
ㆍ 기초물성 및 Soldering 품질 정밀 분석
ㆍ 품질 평가 기술 전수
ㆍ Data 해석 및 D/B 구축 : 기존 Sn-Pb 솔더링과의 특성 비교
∘ 현 Infra 검토 및 최적화
- 기존 Sn-Pb Soldering 설비의 대응 여부 검토
ㆍ 최적 온도 프로파일 및 컨베이어 벨트
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