초록 ▼

반도체 LCD공정에서 사용되는 PFCs (Perfluorocompounds)는 지구 온난화 (Global Warming)를 유발하는 온실가스로써 유엔 기후변화협약인 교토의정서에 따라 사용금지가 추진되고 있으며 현재는 배출억제를 위한 연구 및 국가 간 감시체계가 강화되고 있는 실정이다. 반도체 및 TFT-LCD 공정에서 사용하고 있는 PFCs 가스의 종류에는 $NF_{3}$, $SF_{6}$, $CF_{4}$, $C_{2}F_{6}$ 등이 있으며 건식각 공

반도체 LCD공정에서 사용되는 PFCs (Perfluorocompounds)는 지구 온난화 (Global Warming)를 유발하는 온실가스로써 유엔 기후변화협약인 교토의정서에 따라 사용금지가 추진되고 있으며 현재는 배출억제를 위한 연구 및 국가 간 감시체계가 강화되고 있는 실정이다. 반도체 및 TFT-LCD 공정에서 사용하고 있는 PFCs 가스의 종류에는 $NF_{3}$, $SF_{6}$, $CF_{4}$, $C_{2}F_{6}$ 등이 있으며 건식각 공정 (Dry Etching)과 화학기상증착 공정 (Chemical Vapor Deposition)에 주로 사용된다. 이 들 공정에서 사용되는 PFCs 가스들은 고효율의 Plasma 분해 장치(ex: RCP)를 통하여 F radical들로 전환되어 $SiO_{2}$ 표면 Etching이나 Chamber Cleaning에 사용되고 있으며, Fradical들로 전환되지 못한 일부 PFCs 가스들의 안정적인 처리를 위하여 대기로 배출되기 전에 POU scrubber (Point of Use)를 통하여 처리하고 있다. PFCs 가스들의 안정적인 처리를 위해 필요한 POU Scrubber의 기술적 조건은 다음과 같다. 1) 다가올 PFCs 가스 배출 규제에 대처 할 수 있는 고효율 장비 2) 대용량화 되고 있는 TFT-LCD 공정에 적용가능한 대용량 장비 3) 에너지 사용량이 적은 경비 절감형 장비이다. 현재 이러한 기술적 조건들을 만족시키기 위하여 연구개발 또는 상용화 된 POU Scrubber의 종류에는 전기히터 방식, 연료산화방식, 플라즈마 방식, 촉매 방식 등이 있다. 전기히터방식은 $NF_{3}$의 처리에 있어서는 어느 정도의 효율을 기대 할 수 있지만, $SF_{6}$·$CF_{4}$ 등의 처리에는 만족할 만한 처리 효율을 갖지 못하고 있는 실정이다. 이는 현재의 Heater로써 800도 이상의 온도를 장기간 동안 안정적으로 유지하는데 기술적 어려움이 따르고, $SF_{6}$·$C_{2}F_{6}$·$CF_{4}$ 등은 이보다 더 높은 열분해 온도가 요구되기 때문이다.

목차 Contents

• 중소기업기술개발지원사업 최종보고서 ... 1
• 제출문 ... 3
• 요약서(초록) ... 4
• 목차 ... 5
• 표목차 ... 6
• 제1장 기술개발의 개요 ... 7
• 제1절 개발기술의 필요성 ... 7
• 제2절 관련기술 현황 ... 9
• 제2장 개발목표 및 개발 내용 ... 11
• 제1절 기술개발 목표 ... 11
• 제2절 세부 계획 및 개발내용 ... 12
• 1. 공정가스의 이해 ... 12
• 2. 세부 개발내용 ... 13
• 3. 최종 제품 ... 32
• 4. 성능 시험 ... 33
• 제3장 성과요약 및 기대효과 ... 38
• 제1절 성과요약 ... 38
• 1. 기존 기술 대비 장점 ... 38
• 2. 다원시스 플라즈마 스크러버 핵심기술 성과 요약 ... 39
• 제2절 개발 기술의 적용 제품 ... 39
• 제3절 기대효과 및 차후 개발 계획 ... 40