초록 ▼

1. 최종목표
- MEMS 기술을 적용한 CIS 검사용 Multi-parallel test probe card 개발
• 동시 검사 가능 chip수 (parallelism): 32 (DUT)
• Probe card의 probe tip planarity: < 20 μm
• Probe alignment: ± 10μm
• Path resistance: 3Ω
• Probe pin force: 0.8 ∼ 1.3gf/mil
2. 개발내용 및 결과
- 본 연구과제의 수행을 통해 목표로 하는 CMOS im

1. 최종목표
- MEMS 기술을 적용한 CIS 검사용 Multi-parallel test probe card 개발
• 동시 검사 가능 chip수 (parallelism): 32 (DUT)
• Probe card의 probe tip planarity: < 20 μm
• Probe alignment: ± 10μm
• Path resistance: 3Ω
• Probe pin force: 0.8 ∼ 1.3gf/mil
2. 개발내용 및 결과
- 본 연구과제의 수행을 통해 목표로 하는 CMOS image sensor 검사용 32para급 MEMS probe card를 성공적으로 개발하였으며, 세부 목표 spec.을 모두만족함.
3. 사업성과
◦ 기술적 성과
1) MEMS 공정 기술 확보
- CIS wafer 검사 시 검사 대상 chip에 조명을 인가하기 위한 조명 hole이 형성된 MLC 기판상의 MEMS 구조물 형성 기술.
- Probe tip 구동 영역 확보를 위한 고 종횡비 metal bump 형성 기술
- 복수의 고성능 probe tip을 양산할 수 있는 MEMS probe tip 제조 기술
2) MEMS 부품 요소의 bonding 기술 확보
- MEMS probe array bonding 기술 (flip chip bonding)
- 단위 DUT내 probe tip 평탄도 개선을 위한 probe array 설계 기술
3) CIS용 MEMS probe card의 조립 기술
- 안정적인 운용 및 생산성이 확보된 probe card 조립체 기술
- Probe card 전체 평탄도 확보가 용이한 조립체 구조 확보
◦ 경제적 성과
1) 국내 최초의 CIS 검사용 MEMS probe card 개발/양산 기술 확보
2) 개발 제품의 시장 진입 성공
3) 국내 CIS 반도체 제조업체의 글로벌 경쟁력 성장/확대에 따른 probe card 수요 증대에 대해 국산 개발 제품으로 대응 (고가의 외산 제품 수요 대체)
◦ 사회적 성과(일자리 창출 등)
1) Probe card 개발을 위한 연구 인력 충원
2) 제품의 시장 진입 및 매출 증대에 따른 생산 인력 충원

목차 Contents

• 최종보고서 ... 1
• 최종보고요약서 ... 2
• 제 1 장 서론 ... 4
• 제 1 절 연구 개발 기술의 개요 ... 4
• 제 2 절 연구(또는 제품)개발의 필요성 및 중요성 ... 6
• 제 3 절 국내 • 외 관련 기술의 현황 ... 8
• 제 2 장 연구개발 내용 및 방법 ... 14
• 제 1 절 연차별 연구개발 목표 ... 14
• 제 2 절 개발목표 및 기술의 특성 ... 15
• 제 3 절. 개발내용 및 범위, 핵심개발내용 및 응용기술 ... 17
• 제 3 장 사업성과 ... 21
• 제 1 절. 기술적 성과 ... 21
• 제 2 절 경제적 성과 ... 39
• 제 3 절 기타 성과 ... 40
• 제 4 장 결론 ... 42
• 제 1 절. 연구 과제 수행 결과 ... 42
• 제 2 절. 향후 계획 ... 42
• 산학연협력 기업부설연구소 운영 실적 ... 43
• 연구개발과제 최종 실적 ... 49
• 사업비 집행 실적 ... 53
• 개발결과 의견서 ... 56