최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울산업대학교 산학협력단 |
---|---|
연구책임자 | 성재용 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-04 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201000012765 |
과제고유번호 | 1345104208 |
사업명 | 일반연구자지원 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 미세 모세관 유동.마이크로 PIV.유동 제어.전자패키징.언더필 수지.비뉴톤 유체.micro capillary flow.micro PIV.flow control.electronics packaging.underfill epoxy.non-Newtonian fluid. |
본 연구에서는 전자 패키징 공정에서 사용되는 언더필 수지의 열유체 물성을 측정하고, flip chip solder bump 사이로 주입되는 미세 모세관의 계면 유동을 측정 분석함으로써 모세관 유동 제어 기술을 개발하고 차세대 flexible packaging 기술의 신뢰성 향상에 기여하고자 한다. 이를 위해서 μ-PIV 유동가시화 실험을 통해서 언더필 유동의 물리적 거동을 정량적으로 측정하고 기존의 Flow-time 모델들을 비교하고 분석한다.
The purpose of the present study is to contribute to the improvement of reliability in flexible microelectronics packaging by measuring heat and fluid properties of underfill epoxy and analyzing the micro meniscus flows through flip chip solder bumps. To achieve this goal, μ-PIV(micro particle image
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.