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나노패턴의 차세대 반도체 소자 양산용 표준화 건식프로세싱 기술 및 장비개발
The development of standardized dry processing and equipment for mass production of nano patterned next generation semiconductor device 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)에이앤디코퍼레이션
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2011-11
과제시작연도 2010
주관부처 지식경제부
Ministry of Knowledge Economy
등록번호 TRKO201300008366
과제고유번호 1415113902
사업명 에너지자원기술개발지원
DB 구축일자 2013-05-20
키워드 초임계 이산화탄소.초임계 유체.차세대 반도체.건식프로세싱.SCORR.

초록

1. 1차년도
가. 자동화 Revised <TEX>${\beta}$</TEX>-Unit SCORR 시스템 개발
1) 자동화 SCORR system <TEX>${\beta}$</TEX> 1. 1차년도
가. 자동화 Revised <TEX>${\beta}$</TEX>-Unit SCORR 시스템 개발
1) 자동화 SCORR system <TEX>${\beta}$</TEX>-unit 개선을 통한 표준화 양산용 module 설계/제작/성능평가
2) 초임계 고압 챔버 module 표준화
3) 300mm wafer 기준, 생산성이 60ea/hr의 자동화 SCORR 시스템 구축
나. 대표적 패턴웨이퍼 세정공정개발
1) FEOL/BEOL wafer의 SCORR 공정 최적화
2) <TEX>$scCO_2$</TEX> 세정을 위한 상업용 첨가제 및 계면활성제 finding
3) <TEX>$scCO_2$</TEX> 세정용 첨가제 배합 기술
4) 웨이퍼에 따른 표준화 작업(이산화탄소, <TEX>$CO_2$</TEX> 친화형 첨가제, 세정 및 건조 공정 조건)
다. 고순도 이산화탄소 정제 공정 개발
1) 고순도 이산화탄소 정제를 위한 흡착 공정 실험
2) 흡착 공정 simulation
라. 이산화탄소 분리/회수 공정 개발
1) 이산화탄소 분리/회수를 위한 공정 simulation 및 공정 단순화
2) 다량의 이산화탄소 분리/회수 공정설계 및 조업 test
2. 2차년도
가. 파이롯 규모 300mm SCORR 시스템 개발
1) 300mm 웨이퍼 기준, 120매/hr 생산성 기반의 준 양산 설비 구축
2) Multi chamber에 적합한 웨이퍼 이송용 로봇 시스템
3) 대량의 웨이퍼 처리 성능 평가 및 개선을 통한 SCORR 시스템의 완성
4) 장비시스템 표준화
나. 패턴웨이퍼 세정공정개발
1) FEOL/BEOL wafer의 SCORR 공정 표준화
2) scCO2 세정을 위한 상업용 첨가제 및 계면활성제 finding
3) scCO2 세정용 첨가제 배합 기술
4) 공정 표준화(이산화탄소, <TEX>$CO_2$</TEX> 친화형 첨가제, 세정 및 건조 공정 조건)
다. 고순도 이산화탄소 정제 공정 개발
1) 고순도 이산화탄소 정제를 위한 흡착 공정 실험
2) 흡착 공정 simulation
라. 이산화탄소 분리/회수 공정 개발
1) 다량의 이산화탄소 분리/회수 공정 실험

Abstract

1. First Year
A. The development of automatic revised <TEX>${\beta}$</TEX>-Unit SCORR system
1) The design, manufacture and performance test of mass module by improvement of automatic

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 최종보고서 초록 ... 3
  • 연구개발사업 주요 연구성과 ... 10
  • 요약문 ... 15
  • SUMMARY ... 18
  • 목차 ... 23
  • 제 1 장 서론 ... 24
  • 제 1 절. 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 24
  • 1. 개발기술의 중요성 ... 24
  • 2. 개발기술의 필요성 ... 26
  • 제 2 절. 국내ㆍ외 관련 기술의 현황 ... 34
  • 1. 국내의 경우[1,5,26] ... 34
  • 2. 국외의 경우[1,5,26] ... 35
  • 3. 국ㆍ내외 특허 및 현존 기술과의 관련성 ... 38
  • 제 3 절. 기술개발 시 예상되는 기술적ㆍ경제적 파급 효과 ... 39
  • 1. 기술적 측면 ... 39
  • 2. 경제적 측면 ... 40
  • 3. 정책적 측면 ... 42
  • 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 43
  • 제 1 절. 최종 목표 및 평가 방법 ... 43
  • 제 2 절. 단계 목표 및 평가 방법 ... 44
  • 제 3 절. 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 47
  • 1. 1차년도 ... 47
  • 2. 2차년도 ... 50
  • 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 52
  • 제 1 절. 연구개발 최종 결과 ... 52
  • 1. 연구개발 추진 일정 ... 52
  • 2. 연구개발 추진 실적 ... 54
  • 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 56
  • 제 2 절. 연구개발 추진 체계 ... 58
  • 2-1절 각 기관/기업별 역할 ... 58
  • 2-2절 연구개발 추진 내역(상세 연구개발 결과) ... 59
  • 제 3 절. 시장 현황 및 사업화 전망 ... 160
  • 1. 반도체 시장현황 ... 160
  • 2. 초임계 세정장비 사업화 전망 ... 163
  • 부록 (참고문헌) ... 166

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참고문헌 (25)

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