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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)템네스트 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-10 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500017670 |
과제고유번호 | 1425070648 |
사업명 | 창업성장기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-11-10 |
키워드 | Wide Body.Wafer.Etcher.Electro-static Chuck.Thermal spraying. |
□개발목표
계 획
Dry etch용 Wide body ESC (300mm wafer)
실 적
개발 완료
□세부 개발내용 및 목표치
1. 온도균일도:계획( ±3℃이하),실적( ±2℃이하 )
2. RF인가 가능전력:계획( 5 KW이상),실적( 5 KW 이상)
3. 전압:계획( 2.5 KV이하),실적( 2.0 KV )
4. Erosion부위기술(life time):계획( 3,000시간이상),실적( 3,000시간 이상 )
5. Etch profile 측정기술:계획( < 5도),실적
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