초록 ▼

핵심기술
반도체 후공정용 Porous Chuck의 형상 설계 및 정밀 가공 기술
반도체 후공정용 Porous Chuck 소재의 Bonding 기술
최종목표
반도체 후공정용 Porous Chuck 개발
개발내용 및 결과
• 주요 형상설계 완료
• 요소부품 형상가공 및 홀 가공기술 개발 완료
• 폴리싱 기술 완료
• 시제품 성능평가 완료 및 시제품 제작 완료
기술개발배경
• Back Grinding용 Porous Chuck은 본사에서 개발하기 전까지 전량 고가로 해외에서 수입하

핵심기술
반도체 후공정용 Porous Chuck의 형상 설계 및 정밀 가공 기술
반도체 후공정용 Porous Chuck 소재의 Bonding 기술
최종목표
반도체 후공정용 Porous Chuck 개발
개발내용 및 결과
• 주요 형상설계 완료
• 요소부품 형상가공 및 홀 가공기술 개발 완료
• 폴리싱 기술 완료
• 시제품 성능평가 완료 및 시제품 제작 완료
기술개발배경
• Back Grinding용 Porous Chuck은 본사에서 개발하기 전까지 전량 고가로 해외에서 수입하여 사용하였으며, 이러한 개발실적을 바탕으로 반도체 후 공정에 사용되는 다양한 Porous Chuck 국산화가 가능할 것이라 판단하여 본 사업에 지원하게 되었다.
핵심개발기술의 의의
•포러스 세라믹 정밀 가공기술 확보, 세라믹 소재 Bonding 기술 최적화
•Porous Chuck 정밀 측정기술력 확보
•국산화 개발로 국내 반도체 제조사의 소모품 구입비용 절감효과
적용분야
•본 기술을 응용하여 산업 전반에 걸쳐 초정밀 장비생산 및 부품의 응용ㆍ개발할 수 있으며, 해외 반도체 업계에 대해서 직수출이 가능하며, 국내 Samsung, Hynix 등 반도체 소자 제조 업계에 대해서도 수입대체 부품으로 공급 할 수 있다.
• LED 생산라인에 적용하여 LED용 핵심부품 국산화 실현
• Al Porous Chuck 기술을 응용하여 LCD Photo 공정용 Chuck 개발에 적용

목차 Contents

• 최종보고서 제출서 ... 1
• 표지 ... 2
• 제출문 ... 3
• 사업화개발사업 보고서 초록 ... 4
• <사업화개발사업 주요 연구성과> ... 9
• 목차 ... 12
• 최종보고서 요약서 ... 13
• 제 1 장 서론 ... 15
• 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 15
• 1. 사업화대상기술의 개요 ... 15
• 2. 사업화대상기술의 중요성 및 필요성 ... 17
• 제 2 절 국내.외 관련 기술의 현황 ... 19
• 1. 국내.외 제품.기술 및 시장 현황 ... 19
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적.경제적 파급 효과 ... 20
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 21
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 21
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 22
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 26
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 43
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 43
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 43
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 45
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 121
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 140
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 141