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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)지엔씨하이테크 |
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연구책임자 | 기진명 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-04 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술진흥원 |
등록번호 | TRKO201300032246 |
과제고유번호 | 1415121908 |
사업명 | 지역전략산업육성 |
DB 구축일자 | 2014-01-13 |
키워드 | 발광다이오드.웨이퍼수준 패키지.수직형패키지.방열스프레더.LED조명기기. |
핵심기술
열방출 특성이 우수한 AIN 플레이트에 열특성이 좋은 Flip chip 실장하여 LED패키지를 제작
최종목표
고효율 LED 패키지 개발을 위해 열방출 특성이 좋은 세라믹 플레이트를 적용하여 LED의 신뢰성을 높이고 하이파워 패키지에 적합한 제품을 개발
개발내용 및 결과
열전도도 특성이 우수한 AIN 플레이트에 비아홀을 펨토초 레이저로 뚫고 Cu로 충진한 뒤 solder ball을 이용하여 Flip chip을 실장
기술개발배경
고출력 LED 패키지가 요구하는 기술력을 확보하고 시장
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