초록 ▼

○ 프린팅 롤 및 3D 금형 가공용 3D 스캐너 및 레이저 공정 기술 개발
- 3D 스캐너 시스템 및 롤 가공기 제어 기술 개발
- 3차원 CAD파일로부터 좌표데이터 추출기능 개발
- 곡면 상의 레이저 미세 가공 공정 기술 개발
- 포커스 위치에 따른 마이크로 그루브 형상 연구
○ 피코초 레이저 빔 다중분기 기법을 이용한 롤 패터닝 구현
- 롤 금형 소재(Cu) 최적 가공 공정 조건 도출: 0.28J/cm2 @ 515nm, 8ps
- 다중빔 분기: 10개 (연차목표: 10개)
- 빔 균일도

○ 프린팅 롤 및 3D 금형 가공용 3D 스캐너 및 레이저 공정 기술 개발
- 3D 스캐너 시스템 및 롤 가공기 제어 기술 개발
- 3차원 CAD파일로부터 좌표데이터 추출기능 개발
- 곡면 상의 레이저 미세 가공 공정 기술 개발
- 포커스 위치에 따른 마이크로 그루브 형상 연구
○ 피코초 레이저 빔 다중분기 기법을 이용한 롤 패터닝 구현
- 롤 금형 소재(Cu) 최적 가공 공정 조건 도출: 0.28J/cm2 @ 515nm, 8ps
- 다중빔 분기: 10개 (연차목표: 10개)
- 빔 균일도: >90% (연차목표: 80%)
- 다중분기기법을 이용한 패터닝: Vector 스캐닝 및 Raster 스캐닝을 통한 공정가능성 확보
○ 패터닝 층의 에칭기술 개발
- 레이저 패터닝을 위한 블랙페인트 코팅 (두께 및 균질도) 기술 및 패터닝 층의 에칭기술 개발
○ 프린팅 롤 패턴 프로파일 측정용 전자빔의 특성 분석
- 전자빔에 의한 시료의 반응 전자 특성 분석
- BSE(Backscattered electron)의 특성에 의한 활용 가능성 확인

Abstract ▼

Ⅳ. RESULTS
◦ rinting roll and 3D mould machining 3D scanner and laser process technology development
- 3D scanner systems and roll machine control technology development
- Extract the coordinate data from a 3D CAD file, function development
- Technical development of laser micro-machinin

Ⅳ. RESULTS
◦ rinting roll and 3D mould machining 3D scanner and laser process technology development
- 3D scanner systems and roll machine control technology development
- Extract the coordinate data from a 3D CAD file, function development
- Technical development of laser micro-machining process on surface
- Focus on location-based micro-Groove geometry and process technology development
◦ icosecond laser beam multiple branching using patterning implementation
- Roll die eliciting optimal processing condition of materials (Cu):0.28 m 2J/c @ 515nm, 8ps
- Multiple beam quarter: 10 (annual target: 10)
- Beam uniformity: > 90% (annual target: 80%)
- Patterning technique using multi-branch: Vector and Raster scanning through the scanning process, ensuring the possibility
◦ Patterning layers of etching technology development
- Laser patterning for the black paint coatings (thickness and a homogeneous degree) technology and patterningLayers of etching technology development
◦ rinting roll pattern characterization of electronic beam profile measurements
- The reaction of the electron beam in the sample electronic characterization
- BSE (Backscattered electron) confirms the possibility of taking advantage of the characteristics

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 보고서 초록 ... 3
• 요약문 ... 4
• SUMMARY ... 8
• CONTENTS ... 12
• 목차 ... 13
• 제1장 연구개발과제의 개요 ... 14
• 1.1절 연구개발의 필요성 ... 14
• 1.2절 연구개발의 목적 및 내용 ... 16
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 17
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 20
• 3.1절 3D 레이저 스캐너를 이용한 레이저 패터닝 공정 및 시스템 개발 ... 20
• 3.2절 (제 2 핵심기술) 피코초 레이저빔 다중분기 기법 이용한 패터닝 구현 ... 70
• 3.3절 (제 3 핵심기술) : 롤 금형의 스프레이 코팅 및 패터닝 층의 에칭기술 개발 ... 80
• 3.4절 (제 4 핵심기술) 프린팅롤 패턴 프로파일 측정용 전자빔 특성분석 ... 90
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 99
• 4.1절 사업 진도 및 주진 실적 ... 99
• 4.2절 연구성과 ... 99
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 105
• 제 6 장 참고문헌 ... 106
• 끝페이지 ... 107