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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)태광테크 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-05 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400004695 |
과제고유번호 | 1425069868 |
사업명 | 창업성장기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2014-05-10 |
키워드 | 저온분사.분말예열.동적층 세라믹 기판.열전도.접착력. |
□ 개발목표
계획
목표 :
저온분사 코팅기술을 이용한 DBC(Direct Bonded Copper) 기판제조 공정 기술개발
내용
1. 저온분사코팅기술을 이용한 DBC 기판 제조공정기술개발
2. 제조 DBC 기판의 특성향상 후처리 공정개발
3. DBC 기판 시제품 제조기술개발
1) 패턴을 가진 proto type DBC 기판 제작
2) 대면적 (300mm2)의 Cu 코팅시편 제작 특성평가
- Proto type의 대면적 DBC 기판 시제품 제조
4. 생산
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